[发明专利]化学镀活化

权利要求书

1.一种在基板上镀金属的化学镀方法，包括：

提供在其上镀金属的基板，所述基板由网状物承载；

将所述网状物以及在其上镀所述金属的所述基板引入到镀浴中；

通过将电极放置为与所述镀浴接触并且与辊接触来建立存在于所述镀浴中的电压，所述辊与所述镀浴外部的所述网状物接触；

确定将在所述基板上开始镀的参考电压；以及

向所述网状物施加偏置电流，所述偏置电流足以仅在所述基板上但不在所述网状物上开始镀。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，待镀的所述金属包括镍。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述基板包括铜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述网状物包括不锈钢。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，钯被提供以与铜的所述基板接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，供应所述偏置电流的步骤控制所述参考电压。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在其上镀所述金属的所述基板是多条离散的铜迹线。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述网状物是连续的，但是在其上镀所述金属的所述基板是由所述网状物承载的离散迹线。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是铜，并且所述网状物是不锈钢。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述基板被连接到所述网状物，并且所述基板的被连接的面积与所述网状物的面积的比率影响在所述基板上的所述镀。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，对偏置电流的所述施加被调节以维持恒定的参考电压，以确保在将所述网状物供入到所述镀浴中时连续地开始镀。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括：感测所述参考电压以确定镀开始并且使所述偏置电流缓降以防止电镀与化学镀的混合镀。

13.根据权利要求4所述的方法，其中，所述偏置电流取决于不锈钢网状物的钝化状态。

14.一种仅在由连续的不锈钢网状物承载的铜基板上而不在所述网状物本身上进行化学镀镍的方法，包括：

将连续的不锈钢网状物引入到镀浴中；

其中，所述镀浴包括要被镀在所述基板上的镍；

将铜的连续的基板或多个间隔开的基板布置为连接到所述不锈钢网状物；

将偏置电流施加到所述网状物以在所述铜基板上开始所述镀镍。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括在所述镀浴中建立在所述网状物上存在的参考电压的步骤。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，建立所述参考电压的所述步骤包括：在所述网状物进入到所述镀浴中的进入点的附近处将参考电极放置为与包含所述网状物的所述镀浴接触，并且在所述网状物进入所述镀浴之前测量与所述网状物接触的辊的电压差。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括：感测参考电压以确定镀开始并且使所述偏置电流缓降以防止电镀或化学镀的混合镀。

18.根据权利要求14所述的方法，还包括：调节所述偏置电流以维持恒定的参考电压，以确保在所述网状物被引入到所述镀浴中时在所述铜基板上连续地开始镀。

19.根据权利要求14所述的方法，其中，钯被放置为与所述基板的所述铜接触。

20.一种仅在由连续的不锈钢网状物承载的铜基板上而不在所述网状物本身上进行化学镀镍的方法，包括：

将连续的不锈钢网状物引入到镀浴中；

其中，所述镀浴包括要被镀在所述基板上的镍；

将铜的连续的基板或多个间隔开的基板布置为连接到所述不锈钢网状物；

通过将参考电极放置为与所述镀浴接触来建立包含所述不锈钢网状物的所述镀浴与在所述网状物进入所述镀浴之前的所述网状物之间的电压差；

将偏置电流施加到所述网状物以在所述铜基板上开始所述镀镍；

感测电压以确定镀开始；以及

使电流缓降以防止电镀或化学镀的混合镀。