[发明专利]多层陶瓷电子组件阵列

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件阵列，所述多层陶瓷电子组件阵列包括：

多个多层陶瓷电子组件，所述多个多层陶瓷电子组件中的每个包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极堆叠为交替地暴露于所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面，同时所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上从而分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及

中介体，包括绝缘主体、第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述多个多层陶瓷电子组件的下方，所述第一端子电极设置在所述绝缘主体上并且电连接到所述多个多层陶瓷电子组件的所述第一外电极的至少一部分，并且所述第二端子电极设置在所述绝缘主体上并且电连接到所述多个多层陶瓷电子组件的所述第二外电极的至少一部分，

其中，所述多个多层陶瓷电子组件的所述第一外电极的至少一部分彼此接触和电连接，并且所述多个多层陶瓷电子组件的所述第二外电极的至少一部分彼此接触和电连接，

其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极分别包括位于所述绝缘主体的上表面上的所述多个多层陶瓷电子组件之间的第一槽和第二槽。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件阵列，所述多层陶瓷电子组件阵列还包括绝缘构件，所述绝缘构件设置在所述多个多层陶瓷电子组件的相邻的多层陶瓷电子组件之间并且与所述相邻的多层陶瓷电子组件中的每个多层陶瓷电子组件的所述陶瓷主体接触，并且所述绝缘构件比所述介电层更柔韧。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件阵列，其中，所述绝缘构件包括环氧树脂。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件阵列，其中，所述多个多层陶瓷电子组件的所述第一内电极被设置为彼此平行，并且

所述多个多层陶瓷电子组件的所述第二内电极被设置为彼此平行。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件阵列，其中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为与所述中介体的安装表面平行。

6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件阵列，其中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为与所述中介体的安装表面垂直。

7.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件阵列，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极分别包括位于所述绝缘主体的在所述绝缘主体的长度方向上的端表面上的第一凹入区和第二凹入区。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件阵列，其中，所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度为0.4μm或更小。