[发明专利]一种纸芯片适配体传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种纸芯片适配体传感器，包括：

四层滤纸，自上往下依次为第一层滤纸、第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸；

微流控沟道(1)，设置在所述第一层滤纸和第三层滤纸上；

过滤膜(2)，设置在所述第一层滤纸、第二层滤纸和第三层滤纸上，并与所述微流控沟道(1)连通；

反应区(3)，设置在所述第三层滤纸上，并与所述第三层滤纸上的微流控沟道(1)连通；

对电极(4)和参比电极(5)，均设置在所述第二层滤纸上，并位于所述反应区(3)上方；

工作电极(6)，设置在所述第四层滤纸上，并位于所述反应区(3)的下方，其中，所述工作电极(6)表面修饰有纳米复合材料，并固定有适配体。

2.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述第一层滤纸的孔隙度为1μm，所述第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸的孔隙度为11μm。

3.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述对电极(4)的材料为导电炭浆，所述参比电极(5)的材料为导电的银/氯化银浆，所述工作电极(6)的材料为导电炭浆。

4.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述对电极(4)和参比电极(5)均为圆弧形，所述工作电极(6)为圆形，所述工作电极(6)的直径为3mm。

5.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述对电极(4)、参比电极(5)和工作电极(6)的数量为一个及以上，并且所述对电极(4)、参比电极(5)和工作电极(6)之间一一对应。

6.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述适配体为与待检测物质之间亲和力常数最高的适配体。

7.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述纳米复合材料的组成为导电材料、电活性物质和纳米金。

8.根据权利要求7所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述导电材料为多壁碳纳米管、氨基化石墨烯或聚3，4乙烯二样噻吩。

9.根据权利要求7所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述电活性物质为硫堇、普鲁士蓝、亚甲基蓝或铁氰化钾。

10.一种纸芯片适配体传感器的制备方法，包括：

步骤1：根据预设图案在四层滤纸上制备亲水区和疏水区；

步骤2：在所述亲水区上制备微流控沟道(1)、过滤膜(2)和反应区(3)；

步骤3：分别将对电极(4)、参比电极(5)和工作电极(6)印刷在所述疏水区上；

步骤4：制备纳米复合材料，对所述工作电极(6)的表面进行修饰；

步骤5：将与待检测物质之间亲和力常数最高的适配体固定在所述工作电极(6)表面的纳米复合材料上；

步骤6：对所述工作电极(6)表面的活性位点进行封闭；

步骤7：对所述四层滤纸进行集成封装。