[发明专利]用于测量弯曲的设备及方法

说明书

本申请提供一种用于量测弯曲的设备及方法。一种设备包括：第一图像撷取模组、第二图像撷取模组及第一投影仪。所述第一图像撷取模组具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约70°至大约87°的角度。所述第二图像撷取模组具有第一光轴，所述第一光轴相对于所述载体的所述表面形成大约90°的角度。所述第一投影仪具有第一光轴，所述第一光轴相对于所述载体的所述表面形成大约40°至大约85°的角度。

技术领域

本申请大体而言涉及一种用于测量弯曲的设备及方法，且更具体地，涉及一种用于观测弯曲的设备及方法。

背景技术

在半导体装置封装的制造期间，弯曲为关键问题。测量或获得半导体装置封装的几何/位置信息以确定弯曲。为了获得半导体装置封装的几何信息，摄像机可用于撷取半导体装置封装的图像，在所述半导体装置封装上应用图案(通过墨水、涂料等制得)。然而，即使执行清洗操作，图案仍可保持在半导体装置封装上，此产生可不利地影响半导体装置封装的性能(例如不良电/热导率、断路等)的杂质。

发明内容

本申请的实施例涉及一种设备，其包括：第一图像撷取模块、第二图像撷取模块及第一投影仪。第一图像撷取模块具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约70°至大约87°的角度。第二图像撷取模块具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约90°的角度。第一投影仪具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约40°至大约85°的角度。

本申请的另一实施例涉及一种设备，其包括：第一投影仪、第一图像撷取模块及第二图像撷取模块。第一投影仪具有第一投影范围。第一图像撷取模块安置在第一投影仪的第一投影范围外，且具有第一视场。第二撷取模块安置在第一图像撷取模块的第一视场外，且安置在第一投影仪的第一投影范围外。

本申请的另一实施例涉及一种用于测量待测量物件的方法。所述方法包括：(1)使用第一投影仪将第一图案投影于安置在载体上的参考物件上；(2)使用第一图像撷取模块撷取整个参考物件的第一参考图像；(3)使用第一投影仪将第一图案投影于安置在载体上的物件上；(4)使用第一图像撷取模块撷取整个物件的第一测量图像；(5)使第一参考图像与第一测量图像相关，以获得全域相关图像；及(6)基于全域相关图像确定物件的弯曲。

应注意，上文描述仅为本申请的实施例的实例。本申请的实施例的效果不限于本文所描述的效果，且可与本文所描述的效果不同，或可进一步包含任何其它效果。

应理解，前文一般描述及以下详细描述皆为例示性的，且旨在提供对本文中所主张的发明的进一步解释。

附图说明

包含随附图式以提供本文中所主张的发明的进一步理解，且随附图式并入至本说明书中且构成本说明书的一部分。图式说明实施例，且与本说明书一起用以解释所涉及技术的原理。

图1说明根据本申请的一些实施例的设备的透视图。

图2说明图1中所展示的设备的正视图。

图3说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些实施例的待测量物件。

图4说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些其它实施例的待测量物件。

图5说明如图1中所展示的电动机驱动线性平台驱动装置。

图6说明如图1中所展示的温度可调节容器。

图7A说明根据本申请的一些实施例的半导体晶片的俯视图。

图7B说明根据本申请的一些实施例的面板的俯视图。

图7C说明根据本申请的一些实施例的条带的俯视图。

图7D说明根据本申请的一些实施例的单元的俯视图。