[发明专利]一种非晶合金精密切割工艺

权利要求书

1.一种非晶合金精密切割工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：

S01，利用激光在非晶合金制件待切割位置切割出切割槽，所述切割槽的深度为不切透所述待切割位置且所述切割槽背面切割印痕清晰可见；

S02，制备与待切割非晶合金制件相适配的冲切模具，利用所述冲切模具将S01中所述切割槽冲断；

S01中，所述切割槽的深度为：当待切割非晶合金制件厚度小于等于0 .6mm时，所述切割槽深度为制件厚度的50-80%；当待切割非晶合金制件厚度大于0 .6mm时，所述切割槽深度为制件厚度的60-95%；

S01步骤完成后，将激光切割后的非晶合金制件置于深冷箱中1-3min，所述深冷箱温度为-120-140℃；完成上述步骤后再进行冲切工艺。

2.如权利要求1所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：S01中，激光切割过程中，激光最小光斑圆点直径不大于0 .3mm，且切割过程中同轴吹气、激光切割设备还具有CCD精密定位功能。

3.如权利要求2所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：所述同轴吹气过程中所使用的气体为惰性气体，且吹气方向与激光发射方向呈45-65度角，吹气压力为2-3Pa。

4.如权利要求3所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：所述激光为脉冲激光，所述脉冲激光的脉冲宽度为0.5-1.2微秒、峰值功率为2-4千瓦、频率为350-400Hz，所述激光的切割速度为3.5-5mm/秒。

5.如权利要求1所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：S02中，所述冲切模具的冲切位置与S01中激光切割位置偏差小于0.2mm。

6.如权利要求1所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：S02中，所述冲切模具中所使用的冲切刀采用深冷冲切刀，具体为：利用液氮使冲切刀降温至-120-140℃后再进行非晶合金制件的冲切。

7.如权利要求1-6任一所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：所述非晶合金精密切割工艺适用于锆基非晶合金、镁基非晶合金、铁基非晶合金、钛基非晶合金、钴基非晶合金、铝基非晶合金、稀土基非晶合金、镍基非晶合金中的一种或者多种制备而成的非晶合金制件的水口去除。

8.如权利要求7所述非晶合金精密切割工艺，其特征在于：所述非晶合金的组成为ZraTibCucNidBeeMfNg，其中M、N分别为Al、Mg、Zn、Sb、In、Mo、Mn、Au、Si、稀土元素中的一种；a、b、c、d、e、f、g、x为原子百分比，其中55≤a≤73，10≤b≤15，8≤c≤15，5≤d≤8，2≤e≤4，0 .5≤f≤2，0 .5≤g≤2。