[发明专利]一种基因测序芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910156574.0 申请日: 2019-03-01
公开(公告)号: CN109735441A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 石磊;陈子天 申请(专利权)人: 赛纳生物科技(北京)有限公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 肖佳
地址: 100744 北京市大兴区北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 固体基板 反应室 涂胶区 基因测序 芯片 隔离带 支撑层 制备 表面化学修饰 包围 两基板 封装 基板 刻蚀 生产成本
【说明书】:

一种基因测序芯片及其制备方法,该基因测序芯片包括:第一固体基板、第二固体基板以及位于第一固体基板和第二固体基板之间的涂胶区和反应室;所述涂胶区直接包围反应室;所述第一固体基板和第二固体基板之间设置有支撑层。该方法采用在第一固体基板和第二固体基板对应的区域进行表面化学修饰以形成涂胶区和反应室,使得涂胶区直接包围反应室;并在第一固体基板和第二固体基板之间设置支撑层,限制两基板之间的距离。本发明的基因测序芯片中,在涂胶区和反应室之间不需要隔离带,相对于使用隔离带的方法在相同的反应室面积的前提下提高了封装强度;与基板刻蚀的方法相比,降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种生物化学检测芯片,属于生物、化学检测领域。更具体的说,本发明涉及一种基因测序芯片及其制备方法。

背景技术

近年来,生物芯片或者微流控芯片的研究引起了越来越广泛的关注。典型的微流控芯片一般是指把生物、化学方面的反应、分析、检测等过程集成到一块具备微米尺寸检测单元的芯片上去。微流控芯片的生产工艺中,芯片封装是很重要的部分。微流控芯片或者说生物化学检测芯片,因为涉及到很多的流体,并且根据需要会有高温或者高压的条件,导致对芯片封装工艺的要求越来越多。常见的微流控芯片是PDMS类型或者玻璃类型的芯片。一般的PDMS芯片利用聚合物表面的活化基团同其他表面共价键合从而达到封装的目的。一般的玻璃芯片可以通过热键合进行封装。现在,随着各种芯片制备材料的增加,普通的芯片封装方法已经不适用于特殊材料。

基因测序是一种新型基因检测技术,能够从血液或者人体附属物中分析测定基因序列,预测患多种疾病的可能性,如癌症或白血病等。基因测序相关产品和技术已由实验室研究演变到临床使用。基因芯片或者说测序芯片是基因测序用的芯片。目前已经有多种多样的基因测序芯片问世。基因芯片的原型是80年代中期提出的。基因芯片的测序原理是杂交测序方法,即通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法,在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针。当溶液中带有荧光标记的核酸序列,与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时,通过确定荧光强度,获得一组序列完全互补的探针序列。据此可重组出待测核酸的序列。实际使用的时候,测序芯片有很多指标,比如耐压性,荧光性等等。现有的测序芯片有双面胶封装,液态胶封装等生产方式,其中双面胶封装的芯片耐温耐压能力较差;现有的用液态胶封装的测序芯片,主要是两种方式,一种通过隔离带(如双面胶)定义涂胶区域和反应室区域,一种是在固体基板上刻蚀出沟槽或形成凸台以限制涂胶区域和反应室区域。第一种方法隔离带与反应室,涂胶区处于同一个平面,会互相竞争面积,在达到一定的耐压性能的条件下,可用的反应室面积会比较小。第二种方法需要在一个固体基板上进行较大面积的,指定形状的刻蚀,成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种液态胶封装的基因测序芯片及其制备方法,通过在固体基板上进行分区域的表面化学修饰,使用粘度较低的液态胶,在涂胶之后,自动扩散形成指定的形状,无需隔离带,无需刻蚀基板,即可提高可用的反应室面积,同时降低成本。

为达到上述目的,本发明的第一方面提供了一种基因测序芯片,包括:第一固体基板、第二固体基板以及位于第一固体基板和第二固体基板之间的涂胶区和反应室;

所述第一固体基板上设置有流体入口和流体出口;

所述反应室位于中间,涂胶区位于反应室四周,且所述涂胶区直接包围反应室;

所述第一固体基板和第二固体基板之间设置有支撑层。

进一步的,所述涂胶区内填充有固化的液态胶,优选的,所述液态胶的粘度小于1000cps。

进一步的,所述流体入口和所述流体出口对应于所述反应室所在区域。

进一步的,所述支撑层包括多个支撑柱,用于支撑和限定所述第一固体基板和第二固体基板之间的距离。

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