[发明专利]半导体制造装置在审
| 申请号： | 201910156782.0 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110233120A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 鱼住守治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂敷单元 注射器 半导体制造装置 接合材料 喷嘴 喷出 喷嘴选择 | ||
1.一种半导体制造装置，其具备：
1个注射器，其供给具有流动性的接合材料；以及
涂敷单元，其与所述注射器连接，
在所述涂敷单元安装有多个喷嘴，
所述涂敷单元具有切换机构，该切换机构使从所述注射器供给的所述接合材料从所述多个喷嘴选择性地喷出。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，
所述切换机构具有切断板，该切断板用于以使得所述接合材料从所述多个喷嘴选择性地喷出的方式使该接合材料流动。
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，
所述多个喷嘴包含所述接合材料的喷出所使用的使用喷嘴和没有用于该接合材料的喷出的非使用喷嘴，
所述切断板构成为阻止朝向所述非使用喷嘴的所述接合材料的一部分的流动，且不阻止朝向所述使用喷嘴的所述接合材料的另一部分的流动。
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，
所述切断板构成为可自由地在水平方向上移动。
5.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，
所述切断板构成为可自由地在垂直方向上移动。
6.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，
所述切断板构成为可自由地旋转，
在所述切断板设置有开口，该开口用于不阻止所述接合材料的所述另一部分的流动。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体制造装置，其中，
所述涂敷单元构成为储存所述接合材料，
在所述涂敷单元设置有推杆，该推杆用于对所述接合材料施加压力。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体制造装置，其中，
所述涂敷单元构成为储存所述接合材料，
在所述涂敷单元连接有滴涂器，该滴涂器具有对所述接合材料施加压力的功能，
所述滴涂器构成为可自由地对施加到所述接合材料的所述压力进行变更。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
