[发明专利]一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法有效
申请号: | 201910157146.X | 申请日: | 2019-03-01 |
公开(公告)号: | CN109786278B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 臧娟;赵朝珍 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探针 针尖 智能 检测 处理 方法 | ||
1.一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于在进行晶圆接受测试的过程中对所述探针卡的针尖进行实时检测,具体包括以下步骤:
步骤S1,提供一测试仪自动检测所述探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;
若是,则转向步骤S2;
若否,则转向步骤S5;
所述步骤S2,所述测试仪自动检测所述探针卡的针尖是否粘有颗粒物;
若是,则转向步骤S3;
若否,则转向步骤S6;
所述步骤S3,判断所述探针卡的针尖是否被清理过;
若是,则转向所述步骤S5;
若否,则转向步骤S4;
所述步骤S4,机台对所述探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回所述步骤S1;
所述步骤S5,所述机台停止测试并报警提示更换所述探针卡;
所述步骤S6,启动所述晶圆接受测试;
所述步骤S1中,控制所述测试仪自动对所述探针卡的针尖进行检测,在对所述晶圆和所述探针卡的位置校准的同时对所述针尖进行检测。
2.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括:
步骤S11,提供一光学摄像头采集一针尖图像及一针痕图像并传输至所述测试仪;
步骤S12,所述测试仪将所述针尖图像转换为一第一数字图形,将所述针痕图像转换为一第二数字图形,并将所述第一数字图形与所述第二数字图形发送给软件系统;
步骤S13,所述软件系统根据所述第一数字图形与所述第二数字图形的灰度判断所述探针卡的针尖的直径是否在所述预设规格范围内;
若是,则转向所述步骤S2;
若否,则转向所述步骤S5。
3.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:
步骤S21,提供一光学摄像头采集一针尖图像并传输至所述测试仪;
步骤S22,所述测试仪将所述针尖图像转换为一第一数字图形,并将所述数字图形传输给软件系统;
步骤S23,所述软件系统根据所述第一数字图形的灰度判断所述探针卡的针尖是否粘有所述颗粒物;
若是,则转向所述步骤S3;
若否,则转向所述步骤S6。
4.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,所述步骤S4具体包括:
步骤S41,所述测试仪发送一控制信号给所述机台;
步骤S42,所述机台接收所述控制信号并将所述探针卡移动至一针尖清理处;
步骤S43,所述机台通过一清针纸对所述探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回所述步骤S1。
5.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,在进行所述步骤S1之前,首先校准所述晶圆的位置及所述探针卡的位置。
6.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,所述预设规格范围与所述晶圆的接点的尺寸相匹配。
7.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,所述预设规格范围为12-30um。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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