[发明专利]环保型金砖装饰复合板及其生产工艺

说明书

本发明涉及建筑板材领域，更具体地说，它涉及环保型金砖装饰复合板。其技术方案要点是：包括基底层和金砖装饰层，金砖装饰层和基底层之间粘结有胶粘层；金砖装饰层由若干块装饰单元组成。金砖被切成薄片后便于步骤二的打破，而且前期切片也更加容易；金砖薄片被打破后形成了不规则形状的装饰单元，再拼接组装起来，形成多种多样的纹路，丰富了复合板的设计美感；填缝剂使缝隙更加明显，纹路也更加明显；整个生产工艺简单，无需特殊的设备，也无需过于专业的工人，便于工业推广。

技术领域

本发明涉及建筑板材领域，更具体地说，它涉及环保型金砖装饰复合板及其生产工艺。

背景技术

金砖又称御窑金砖，是中国传统窑砖烧制业中的珍品，古时专供宫殿等重要建筑使用的一种高质量的铺地方砖。

金砖实际上是规格为二尺二寸、二尺和一尺七寸见方的大型细料方砖，因为属皇家专用，且铺墁在明清皇家建筑主要宫殿的室内及至要部位，具有江山永固、基业安稳的象征，所以称为“金砖”，意思是坚硬固实、金刚不坏之砖。民间也有这样的解释：专为皇宫烧制的细料方砖，因颗粒细腻，质地密实，敲之作金石之声，且造价成本巨大，有“一两黄金一块砖”之说，所以称“金砖。

金砖的生产工艺非常复杂，而且历时长达几个月甚至一两年，在生产的过程中会有一定的不合格率，运输的过程中也会有一些金砖会破损，皇家建筑的修复要求非常严格，一旦不合格或有破损就会被丢弃，非常浪费。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的一在于提供环保型金砖装饰复合板，能够对丢弃的金砖进行再利用，节能环保。

本发明的上述技术目的一是通过以下技术方案得以实现的：环保型金砖装饰复合板，包括基底层和金砖装饰层，金砖装饰层和基底层之间粘结有胶粘层；金砖装饰层由若干块装饰单元拼接组成；相邻装饰单元之间设有缝隙，缝隙的宽度小于3mm。

通过采用上述技术方案，将金砖材料与普通的基底层结合，即实现了对废弃金砖的充分利用，又得到了一种新型环保的复合板，丰富了复合板的种类。金砖材料硬度高，有利于增加复合板的结构强度；金砖材料渗水性极好，将复合板用于地面，地面不容易有积水；而且金砖材料表面为磨砂面，不容易打滑。金砖装饰层由若干块装饰单元组成，一方面即使比较小的废弃金砖也可以利用，另一方面便于组合更多的图案，使复合板的图样增加多样化。金砖装饰层通过胶粘层粘结在基底层上，结构简单，而且制备也更加简单，基底层的使用便于装饰单元的平整排列，而且金砖装饰层所需的金砖材料比较少，有利于节省成本。

一年四季温度差别比较大，装饰单元预留一定的缝隙，在天气炎热的时候，复合板膨胀不容易相互挤压变形；而且缝隙宽度小于3mm也不会影响整体的结构强度。

本发明进一步设置为：缝隙内填充有填缝剂。

通过采用上述技术方案，填缝剂的使用更利于装饰单元的拼接，装饰单元拼接处更加平整，粘结也更加牢固，填缝剂处也能够形成一种别样的纹路，更具设计感。

本发明进一步设置为：所述基底层和金砖装饰层的厚度比为(2-8)：1 通过采用上述技术方案，从成本的角度来看，金砖装饰层的原料成本以及制作成本更高，将基底层和金砖装饰层复合使用，大大降低了成本，便于推广；基底层厚一些，对金砖装饰层的承接作用更好，利于提高金砖装饰复合板的结构强度。

本发明进一步设置为：所述金砖装饰层的厚度为0.5-2cm。

通过采用上述技术方案，经测试，金砖装饰层的厚度在0.5-2cm，既可以保证金砖装饰层的结构强度，又能控制成本。

本发明进一步设置为：装饰单元为远离基底层的一面设置为三角形、四边形、五边形、六边形、七边形、圆形、椭圆形或不规则形状。

通过采用上述技术方案，极大的丰富了金砖装饰层的设计感，更深受人们喜爱。