[发明专利]一种片状银粉的制备方法

说明书

本发明公开了一种片状银粉的制备方法，该方法以水、银盐、络合剂、镀银光亮剂、分散剂、碱或酸、片状碱性化合物结晶模板或片状酸性化合物结晶模板或可升华的片状化合物结晶模板和还原剂为原料，采用化学镀的方法，在片状化合物结晶模板表面镀银，直至银离子反应完全，反应结束后，经分离提纯和加工处理工艺过程，未经球磨，直接得到片状银粉。本发明所述技术方案具有能耗低，环境污染小，生产工艺简单，工艺路线简短，规模化生产设备投资小，生产效率高，生产成本低，产品的分散性能和导电性能好一系列优点，适合于规模化生产，解决了现有球磨法和模板法制备片状银粉工艺中存在的问题，产业化前景看好。

技术领域

本发明属于金属粉末材料的制备技术领域，涉及一种片状银粉的制备方法。

背景技术

片状银粉具有优异的催化性能、优良的烧结性能、优良的触变性能、优良的附着力、良好的屏蔽效应、优异的电磁波反射能力和极佳的导电性能，使其在化学催化、粉末冶金、导电涂料、导电胶粘剂、导电油墨和导电浆料等领域具有广泛的应用。

球形银粉和颗粒状银粉颗粒间的接触是点接触，导电通道截面积小，导电性能差，金属粉末用量大，使用成本高；而片状银粉颗粒不仅比表面积大，且颗粒间的接触是线接触和面接触，使得片状银粉颗粒间的接触面积大幅度增加，因此，与球形银粉和颗粒状银粉相比，片状银粉颗粒形成相同导电性能的导电通道所需银粉的量明显减少，而且用片状银粉配制的粘稠产品还具有触变性能，产品的沉降稳定性能显著提高；由于银粉属贵金属材料，所以，采用片状银粉配制导电电子材料既可显著提高产品的导电性能、附着力和储存稳定性，又可大幅度降低银粉的用量，节约资源，降低生产成本，提高经济效益；在化学催化、电磁屏蔽和雷达波反射方面，由于片状银粉明显比球形银粉和颗粒状银粉的比表面积大，显示出优异的催化性能、电磁屏蔽性能和雷达波反射性能；因此，片状银粉的制备技术备受关注。

化学方法制备片状银粉的技术报道不少，但这些技术重复性差，可用于产业化的极少；目前，市面上销售的片状银粉产品，大都是用球形银粉或颗粒状银粉在特定条件下经球磨得到，由于球磨时往往需要惰性气体保护，且必须加入适当的润滑剂和分散剂球磨到所需要的粒度，随后进行分级、表面抛光和表面改性，最后经纯化处理得到片状银粉；所以，球磨工艺一般都比较复杂繁琐，设备要求高，生产周期长，能耗高、生产成本高；且球磨所得到的片状银粉产品纯度往往不高，粒径大，片状颗粒表面凹凸粗糙，形状不规则，厚薄不均，粉体边缘开裂，比表面积小；因此，采用新型高效的方法制备片状银粉产品备受关注。

化学镀是一种可以在多种材料表面形成金属镀层的处理技术，该技术因工艺简便、节能、环保而日益受到人们的关注；化学镀的原理简单，与电镀不同，化学镀是一种不需用电，而是在含有还原剂和金属离子的溶液中，利用氧化-还原反应原理，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成镀层的方法；目前，已有文献报道的化学镀，大都是在金属导体材料和非金属绝缘体材料表面进行的化学镀，主要是达到对基体材料进行装饰和保护的目的，在化合物晶体表面进行化学镀的研究鲜见文献报道；以片状化合物结晶体为模板，通过化学镀的方法制备片状银粉的研究更是鲜见文献报道；因此，以片状化合物结晶体为化学镀的模板，探讨在片状化合物结晶模板表面进行化学镀的反应工艺条件和技术方案，探讨从所得化学镀产物分离提纯和加工得到片状银粉的工艺过程和工艺技术，提供一种制备片状银粉的全新方法，无疑具有重要意义。·

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种片状银粉的制备方法，具有能耗低、环境污染小、生产工艺简单、生产工艺路线短、规模化生产投资小、产品纯度高和产率高的特点。

技术方案：为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案为：

一种片状银粉的制备方法，步骤如下：

1)制备片状碱性化合物结晶模板或片状酸性化合物结晶模板；

2)配置含片状碱性化合物结晶模板和银盐的碱性混合物；或配置含片状酸性化合物结晶模板和银盐的酸性混合物；或配制含可升华的片状化合物结晶模板和银盐的混合物；