[发明专利]一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构

权利要求书

1.一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构，包括机架（1）和配电控制箱（2）其特征在于，所述的机架（1）上设置有相互配合的中部转盘检测装置（6）和侧部转盘检测装置（7），所述的中部转盘检测装置（6）包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴（11），所述的中部转轴（11）从下至上依次套接有中部检测转盘（12）和中部安装转盘（13），所述的中部检测转盘（12）上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘（13）上安装有穿出检测孔的取料装置（14），所述的侧部转盘检测装置（7）包括与侧部转动电机连接的侧部转轴（33），所述的侧部转轴（33）上套接有侧部转盘（34），所述的侧部转盘（34）上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘（34）位于中部检测转盘（12）的下部，且侧部转盘（34）与中部检测转盘（12）配合时，侧部转盘（34）上的一个载具与穿过中部检测转盘（12）的一个取料装置（14）对接，所述的中部转动电机、侧部转动电机和取料装置（14）连接到配电控制箱（2）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构，其特征在于，所述的取料装置包括设置在中部安装转盘（13）上的取料安装座（19）和取料升降气缸（20），所述的取料升降气缸（20）与取料安装座（19）内安装的取料升降杆（21）连接，所述的取料升降杆（21）穿出中部检测转盘（12）内的检测孔，且取料升降杆（21）的下方设置有与半导体产品配合的取料吸盘（22），所述的取料升降气缸（20）和取料吸盘（22）连接到配电控制箱（2）。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构，其特征在于，所述的中部检测转盘（12）位于检测孔的位置设置有与取料升降杆（21）配合的取料限位块（23），所述的取料升降杆（21）上设置有取料减震弹簧（24）。