[发明专利]一种整流二极管装配件的激光锡焊方法

权利要求书

1.一种整流二极管装配件的激光锡焊方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)通过自动上料机构将整流二极管平稳放置在配套底座的引脚上并装夹固定，形成待焊接的整流二极管装配件；

(2)调节激光焊接头的位置，使其恰好处于整流二极管装配件的左侧待焊接处的正上方；

(3)调节激光焊接头的位置，使其输出激光束的焦平面在待焊接处的上方，采用正离焦状态下的激光束对待焊接区域进行预热；

(4)利用自动送丝组件将锡丝送至待焊接区域正上方，且位于输出激光束的焦平面上方，激光束以负离焦方式作用在锡丝上，并迅速加热融化锡丝，熔融的液态锡料滴落在整流二极管镀锡轴向引线与底座引脚之间的接触面上；

(5)利用整流二极管装配件底部的超声波振子以固定频率发出振动，同时正离焦状态下的激光束继续作用在熔融状态的锡料上，锡料不断浸润焊接处的引脚与引线，冷却后形成激光锡焊接头；

(6)调节激光焊接头的位置，使其处于整流二极管装配件的右侧待焊接处的正上方；按照步骤(3)-(5)的方法完成整流二极管装配件右侧的焊接；

(7)使电流探针下移至接触配套底座的侧面引脚，并通过检测设备检测已焊接的整流二极管装配件是否接通；若接通，则认为焊接后的工件为合格品；否则，为次品；

(8)通过下料气动手指自动抓取二极管底座端面，并将整流二极管装配件平稳移至下料滑槽处，合格品沿一侧滑槽滑落至收料盒内；次品由另一侧滑槽滑落至次品盒。