[发明专利]集成电子开关元件的印刷电路板元件、功率变换器以及制造印刷电路板元件的方法有效
申请号: | 201910159098.8 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN110234201B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 托马斯·戈特瓦尔德;克里斯蒂安·勒斯勒 | 申请(专利权)人: | 施韦策电子公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H02M7/00;H01G4/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆 |
地址: | 德国施*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 电子 开关 元件 印刷 电路板 功率 变换器 以及 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板元件(LP),具有集成在所述印刷电路板元件(LP)中的至少一个电子开关元件(12.1、12.2、12.3)以及至少两个汇流排(20、22、24),所述电子开关元件包括在所述印刷电路板元件(LP)的层序列中形成的两个半导体开关(14、16),所述至少两个汇流排形成为与所述半导体开关(14、16)接触,其中,所述汇流排(20、22、24)在所述印刷电路板元件(LP)的所述层序列中基本上设置为一个位于另一个上方,并且,被配置在两个所述汇流排(20、22)之间的至少一个中间电路电容器(C;C1、C2、C3、C4)形成在所述印刷电路板元件(LP)的所述层序列中,其中,所述半导体开关(14、16)被配置在所述印刷电路板元件(LP)的芯层(30)中,并且用于接触所述半导体开关(14、16)的所述汇流排(20、22)中的至少一个被配置在所述印刷电路板元件(LP)的所述芯层(30)下方的平面中,且至少一个所述汇流排被配置在所述印刷电路板元件(LP)的所述芯层(30)上方的平面中,
其中,所述至少一个中间电路电容器(C;C1、C2、C3、C4)被配置在所述印刷电路板元件(LP)的芯层(30)中,且具有指向所述芯层(30)上方的所述汇流排(20)的方向的第一连接区域以及指向所述芯层(30)下方的所述汇流排(22)的方向的第二连接区域,
或者,所述至少一个中间电路电容器(C;C1、C2、C3、C4)被配置在所述印刷电路板元件(LP)的芯层(30)中,且具有均指向分别位于所述芯层(30)上方或下方的所述汇流排(20)的第一连接区域和第二连接区域。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板元件(LP),其中,所述至少两个汇流排(20、22、24)被形成为导电层。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP),其中,所述电子开关元件(12.1、12.2、12.3)是半桥、和/或其中所述至少一个中间电路电容器(C;C1、C2、C3、C4)中的至少一个被形成为RC元件、和/或其中设置至少一个额外的次级电容器、和/或其中所述至少一个中间电路电容器(C;C1、C2、C3、C4)以基本垂直的方式或基本水平的方式被引入。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP),其中,所述汇流排(20、22、24)被基本配置在所述半导体开关(14、16)的上方或下方。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP),其中,所述汇流排(20、22、24)通过通孔或微通孔(60、62、64、66)与所述两个半导体开关(14、16)连接。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP),其中,至少一个所述汇流排(20、22、24)至少部分地与所述两个半导体开关(14、16)中的至少一个重叠。
7.一种印刷电路板,具有至少一个如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板元件(LP)。
8.一种功率变换器(10),具有至少两个权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板元件(LP)。
9.根据权利要求8所述的功率变换器(10),其中,所述功率变换器被形成为印刷电路板。
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