[发明专利]一种用于增材制造无损检测的内置人工缺陷的制备方法

权利要求书

1.一种用于增材制造无损检测的内置人工缺陷的制备方法，其特征在于，包括以下两个主要步骤：

步骤1、利用机械压痕法或化学刻蚀法在试块表面制备缺陷；

步骤2、利用真空扩散焊法将两个试块焊接在一起，使缺陷包裹在内成为内置缺陷，制成含有内置人工缺陷的扩散焊样品。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：制备的内置缺陷为四棱锥形、半球形、圆锥形和圆柱形中的任意一种或者几种，四棱锥形的对角线长度范围为5-300μm，深度范围为5-300μm；半球形的直径范围为0.1-10mm；圆锥形的直径范围为10-3000μm，深度范围为10-3000μm；圆柱形缺陷的直径范围为10-1000μm，深度范围为10-5000μm。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述机械压痕法包括显微维氏硬度计压痕法、布氏硬度计压痕法以及洛氏硬度计压痕法。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述显微维氏硬度计试验力范围为10-1000gf，保载时间范围为2-20s；布氏硬度计试验力范围为100-3000kgf，保载时间范围为5-30s；洛氏硬度计试验力范围为50-200kgf，保载时间为10s。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述化学刻蚀法采用的化学刻蚀剂为氢氟酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠以及盐酸双氧水混合液中的任意一种或者几种，刻蚀时间为1-100min。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：制备内置人工缺陷的试块材料为不锈钢、铜合金、铝合金、钛合金以及高温合金中的任意一种。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤2中所述真空扩散焊法具体步骤为：

将一个试块含缺陷的抛光一面与另一试块含或不含缺陷的抛光面进行对接组装，放入真空扩散焊炉中进行焊接；所述焊接参数为压头压强为2-200Mpa，炉内压强为1 x 10^-2～1x 10^-3pa，焊接温度为300～2000℃，焊接时间为30-300min，焊接完成后随炉冷却至室温。

8.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述步骤1中，试块制备表面缺陷前先要在用于制备缺陷的一面打磨、抛光之后利用酒精超声波清洗并吹干。