[发明专利]半导体存储装置

说明书

本发明提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作，经由所述第二环形天线，进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。

本申请享有以日本专利申请2018-105255号(申请日：2018年5月31日)以及日本专利申请2018-208406号(申请日：2018年11月5日)为在先申请的优先权。本申请通过参照这些在先申请而包含在先申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体存储装置。

背景技术

已知一种如下的装置，该装置具备环形天线，利用基于外部装置所产生的磁场而在该环形天线产生的电磁感应来进行与外部装置的无线通信。

根据环形天线相对于外部装置的配置，有时磁通难以通过环形天线的内部，无线通信变得困难。

发明内容

实施方式提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。

一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作，经由所述第二环形天线进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。

附图说明

图1是概略地示出第一实施方式的存储卡的例示性的俯视图。

图2是概略地示出包括第一实施方式的存储卡的系统的构成的一例的例示性的框图。

图3是沿着图1的F3-F3线概略地示出第一实施方式的存储卡的例示性的截面图。

图4是概略地示出第一实施方式的存储卡以及无线通信主机装置的例示性的立体图。

图5是概略地示出第二实施方式的存储卡的例示性的立体图。

图6是示意性地示出第三实施方式的中间天线的例示性的立体图。

图7是概略地示出第四实施方式的存储卡的例示性的俯视图。

图8是概略地示出第五实施方式的基板的设置有中间天线的层的例示性的俯视图。

图9是概略地示出第六实施方式的基板的设置有中间天线的层的例示性的俯视图。

附图标记说明

11…存储卡；12…主机装置；13…无线通信主机装置；22…I/F端子；23…无线天线；23a…端部；24…控制器；31…基板；32…中间天线；32a…外缘；33…盖；33a…第一外表面；33c…第一边缘；33d…第二边缘；45…导体图形；51…膜；69…线圈；71…导线；71a…第一延伸部；71e…凹部；75…第一导线；76…第二导线；Ax1、Ax2…中心；M1…第一磁场；M2…第二磁场；L1、L2…距离；L3…长度。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照图1至图4对第一实施方式进行说明。此外，在本说明书中，关于实施方式的构成要素以及该要素的说明，有时会记载多个表达。进行了多个表达的构成要素以及说明也可以进行未记载的其他表达。此外，没有进行多个表达的构成要素以及说明也可以进行未记载的其他表达。