[发明专利]无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板

权利要求书

1.一种无卤阻燃热固性树脂组合物，所述无卤阻燃热固性树脂组合物包含：

改性双马来酰亚胺预聚物：10至50重量份；

苯并噁嗪树脂：5至50重量份；

含磷环氧树脂：30至90重量份；

酸酐类化合物：10至50重量份；和

固化促进剂：0.01至1重量份，

其中所述改性双马来酰亚胺预聚物由分子结构中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺、芳香二胺及含羟基芳香胺预聚而成；并且

所述无卤阻燃热固性树脂组合物还包含无机填料，其中所述无机填料占所述无卤阻燃热固性树脂组合物总重量的30％至70％。

2.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述分子结构中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺由下式(I)或(II)表示：

其中R为R₁和R2各自独立地为H或C₁至C₄的烷基；II式中n为1至8的整数。

3.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述含羟基芳香胺选自下列中的一项或至少两项的组合：

其中R₁和R₂各自独立地为H或C₁至C₄的烷基。

4.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述芳香二胺为具有2个以上且4个以下芳环的芳香二胺。

5.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述芳香二胺选自下列中的一项或至少两项的组合：4，4′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯丙烷、4，4′-二氨基二苯基醚、4，4′-二氨基二苯砜、3，3′-二氨基二苯砜、1，5-二氨基萘、2，6-二氨基萘、4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二甲基-5，5’-二乙基二苯甲烷、4，4′-二氨基-3，3′-二乙基二苯基甲烷和4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷、4，4-二氨基联苯、4-二氨基苯甲醚、3，3′-二甲氧基联苯胺或3，3′-二甲基联苯胺。

6.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中在所述改性双马来酰亚胺预聚物中，衍生自所述分子结构中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺的结构单元、衍生自所述芳香二胺的结构单元及衍生自的所述含羟基芳香胺的重量比为(6至12)∶(0.5至3)∶(0.5至3)。

7.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述苯并噁嗪树脂包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂或双酚芴型苯并噁嗪树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

8.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述含磷环氧 树脂选自：含有9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物或10-(2，5-二羟基萘基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物结构的多官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

9.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述酸酐类化合物包含分子结构中含有不少于两个酸酐基团的化合物。

10.根据权利要求1所述的无卤阻燃热固性树脂组合物，其中所述酸酐类化合物选自苯乙烯-马来酸酐共聚物，苯丙烯-马来酸酐共聚物，3，3’，4，4’-二苯醚四酸二酐，2，3，3′，4′-二苯醚四甲酸二酐，3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐，2，3，3′，4′-联苯四甲酸二酐，3，3’，4，4’-二苯酮四酸二酐或1，2，4，5-均苯四酸二酐中的任意一种或至少两种的混合物。