[发明专利]一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法

权利要求书

1.一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)使用计算机辅助设计软件设计电路板基体模型和电路图形；

(2)在3D打印切片软件中导入所述电路板基体模型，设定所述电路板基体模型的打印参数，对所述电路板基体模型进行切片处理，获得驱动光固化3D打印机的数字化代码；

(3)将功能型粉末按照一定比例添加到光固化树脂中，在避光的条件下进行充分搅拌，使功能型粉末均匀分布在光固化树脂中，所述功能型粉末在激光活化下可产生化学镀催化剂颗粒；

(4)使用光固化3D打印机通过逐层固化混有功能性粉末的光固化树脂打印所述电路板基体；

(5)使用激光打标机按照所述电路图形扫描电路板基体表面，使电路板基体表面形成附有化学镀催化剂的活化层；

(6)将电路板基体浸入化学镀液进行化学镀，在电路板基体上沉积导电层；

(7)在电路板基体上的相应位置安装电子元器件。

2.根据权利要求1所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(1)中所述的电路板为三维立体电路板；步骤(3)中所述的功能型粉末为碱式磷酸铜，将碱式磷酸铜按1％-2％的比例添加到光固化树脂中，并在避光的条件下使用磁力搅拌器下搅拌10-15分钟，转速100-300转/分钟；步骤(5)中所述激光打标机为近红外波长激光打标机，激光打标机的工作参数为：功率15-20W，扫描速度200-400mm/s，频率20-30kHz。

3.根据权利要求1所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(1)中所述的电路板为二维电路板；步骤(3)中所述的功能型粉末为氧化铜铬，将氧化铜铬按5-10％的比例添加到光固化树脂中，并在避光的条件下使用磁力搅拌器下搅拌10-15分钟，转速100-300转/分钟；步骤(5)中所述特定波长的激光打标机为近红外波长的激光打标机，激光打标机的工作参数为：功率10-20W，扫描速度500-1000mm/s，频率50-100kHz。

4.根据权利要求2或3所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(6)中所述化学镀液为化学镀铜液，其中每1L化学镀铜液中由10-25g的五水硫酸铜、5-10g的乙醛酸、30-45g的ETDA·2Na和100-200mg的PEG-1000混合而成，所述化学镀铜液的温度为60-70℃，pH值为12-13，浸泡时间为10-30分钟，浸泡完后用离子水清洗。

5.根据权利要求4所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(6)还包括电路板基体在浸泡完化学镀铜液后再浸入化学镀金液中，其中每1L化学镀金液中由2-3g的亚硫酸金钠、2g的硫脲、15g-20g的亚硫酸钠、10-15g的硫代硫酸钠、硼砂10-12g/L混合而成，所述化学镀金液的温度为60-75℃，pH值为7-8，浸泡时间为3-10分钟，浸泡完成后用离子水清洗。

6.根据权利要求4所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(6)还包括电路板基体在浸泡完化学镀铜液后再浸入钝化液中，其中每1L的钝化液包含5-10g的重铬酸钾，浸泡时间为30-60秒，取出后用离子水清洗。

7.根据权利要求1所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(4)还包括将电路板基体浸入有机溶剂中进行清洗，去除表面未固化的树脂。

8.根据权利要求7所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：所述有机溶剂为浓度90％以上的异丙醇溶剂。