[发明专利]天线的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；

第一金属馈线柱，形成于所述重新布线层的第二面上；

天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第二面，并通过所述重新布线层与所述第一金属馈线柱连接；

第一封装层，包覆所述第一金属馈线柱及所述天线电路芯片，且其顶面显露所述第一金属馈线柱；

第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属馈线柱连接；

第二金属馈线柱，形成于所述第一天线金属层上；

第二封装层，包覆所述第二金属馈线柱，且其顶面显露所述第二金属馈线柱；

第二天线金属层，形成于所述第二封装层上，所述第二天线金属层与所述第二金属馈线柱连接；

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第二天线金属层上还包括若干堆叠的天线结构，所述天线结构包括：

第三金属馈线柱，形成于所述第二天线金属层上；

第三封装层，包覆所述第三金属馈线柱，且其顶面显露所述第三金属馈线柱；

第三天线金属层，形成于所述第三封装层上，所述第三天线金属层与所述第三金属馈线柱连接。

3.根据权利要求2所述的天线的封装结构，其特征在于：堆叠在所述第二天线金属层上所述天线结构的个数介于1～5个。

4.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一金属馈线柱及第二金属馈线柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。

5.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一封装层及第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

6.权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。

7.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

8.一种天线的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：

1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；

2)于所述分离层上形成重新布线层，所述重新布线层包括与所述分离层连接的第一面以及相对的第二面；

3)于所述重新布线层的第二面上形成第一金属馈线柱；

4)提供一天线电路芯片，将所述天线电路芯片接合于所述重新布线层的第二面，使得所述天线电路芯片通过所述重新布线层与所述第一金属馈线柱连接；

5)采用第一封装层封装所述第一金属馈线柱，减薄所述第一封装层，以显露所述第一金属馈线柱；

6)于所述第一封装层上形成第一天线金属层，所述第一天线金属层与所述第一金属馈线柱连接；

7)于所述第一天线金属层上形成第二金属馈线柱；

8)采用第二封装层封装所述第二金属馈线柱，减薄所述第二封装层，以显露所述第二金属馈线柱；

9)于所述第二封装层上形成第二天线金属层，所述第二天线金属层与所述第二金属馈线柱连接；

10)基于所述分离层剥离所述重新布线层及所述支撑基底，露出所述重新布线层的第一面；

11)于所述重新布线层的第一面形成金属凸块，以实现所述重新布线层的电性引出。

9.根据权利要求8所述的天线的封装方法，其特征在于：步骤9)～步骤10)之间还包括：重复进行步骤7)～步骤9)，以形成多层堆叠的天线结构。

10.根据权利要求8所述的天线的封装方法，其特征在于：所述重复的次数介于1～5次。