[发明专利]显示终端、掩膜组件、蒸镀系统及其控制方法

权利要求书

1.一种蒸镀系统的控制方法，其特征在于，所述蒸镀系统包括蒸镀源、电磁板、掩膜组件；

所述电磁板的承载面与所述蒸镀源相对设置；

待蒸镀基板位于所述电磁板和所述蒸镀源之间；所述待蒸镀基板与所述电磁板的承载面相接触，且所述待蒸镀基板的成膜表面朝向所述蒸镀源；

所述掩膜组件位于所述待蒸镀基板和所述蒸镀源之间；

其中，所述掩膜组件包括：

第一掩膜版，包括多个第一开口，以及位于所述第一开口周边的第一遮挡条；所述第一开口与OLED显示屏的显示区域的尺寸和形状相同；所述第一开口用于在所述OLED显示屏的显示区域内蒸镀薄膜层；

多个遮挡部，一个所述遮挡部设置于一个所述第一开口内，用于对蒸镀的成膜材料进行遮挡；所述遮挡部的面积大于或等于光学器件朝向所述OLED显示屏一侧表面的面积；

还包括设置于所述第一掩膜版下方的支撑板；所述支撑板上设置有多个向内凹陷的容纳腔，一个所述容纳腔用于容纳一个所述遮挡部；

第二掩膜版，包括多个第二开口，以及位于所述第二开口周边的第二遮挡条；所述第二开口的数量与所述第一开口的数量相同，所述第二开口与所述第一开口的尺寸和形状相同；

所述方法包括：

向所述电磁板施加电压，所述电磁板产生磁性；

所述待蒸镀基板吸附于所述电磁板的承载面上；

所述掩膜组件中的第二掩膜版吸附于所述待蒸镀基板的成膜表面上；

所述蒸镀源第一次向所述待蒸镀基板的成膜表面蒸镀成膜材料；

移除所述第二掩膜版；

所述掩膜组件中的第一掩膜版吸附于所述待蒸镀基板的成膜表面上；

将所述支撑板设置于所述第一掩膜版靠近所述蒸镀源的一侧；所述遮挡部放置于所述支撑板上的一个容纳腔内；所述电磁板将位于所述容纳腔内的遮挡部吸附于所述待蒸镀基板的成膜表面；

移除所述支撑板；

蒸镀源第二次向所述待蒸镀基板的成膜表面蒸镀成膜材料。

2.根据权利要求1所述的蒸镀系统的控制方法，其特征在于，构成所述支撑板的材料包括电磁材料；所述蒸镀源向所述待蒸镀基板的成膜表面蒸镀成膜材料之后，所述方法还包括：

将所述支撑板设置于所述第一掩膜版靠近所述蒸镀源的一侧，并向所述支撑板施加电压，所述支撑板产生磁性；

所述支撑板将所述遮挡部收回至所述支撑板上的容纳腔内。

3.根据权利要求2所述的蒸镀系统的控制方法，其特征在于，当所述掩膜组件还包括设置于容纳腔内的第一伸缩机构时；

所述掩膜组件中的遮挡部位于所述第一掩膜版的第一开口内之前，所述方法还包括：

在所述遮挡部远离支撑板一侧的表面上涂覆粘接层；

所述掩膜组件中的遮挡部位于所述第一掩膜版的第一开口内包括：所述第一伸缩机构驱动遮挡部伸出所述容纳腔，所述遮挡部粘接于所述待蒸镀基板的成膜表面上；

所述蒸镀源向所述待蒸镀基板的成膜表面蒸镀成膜材料之前，所述方法还包括移除所述支撑板；

构成所述遮挡部的材料包括金属材料，构成所述第一伸缩机构至少一部分的材料包括电磁材料；所述蒸镀源向所述待蒸镀基板的成膜表面蒸镀成膜材料之后，所述方法还包括：

对所述粘接层进行脱胶处理；

将所述支撑板设置于所述第一掩膜版靠近所述蒸镀源的一侧，并向所述第一伸缩机构施加电压，所述第一伸缩机构的至少一部分产生磁性；

所述第一伸缩机构将所述遮挡部收回至所述支撑板上的容纳腔内。

4.一种由权利要求2所述的控制方法制造的显示终端，其特征在于，包括：

有机发光二极管OLED显示屏，具有显示区域；

光学器件，位于所述OLED显示屏的显示区域内；

所述OLED显示屏的至少一层薄膜层，其中，所述薄膜层通过蒸镀的工艺成型，且所述薄膜层在所述光学器件所在区域的厚度小于所述薄膜层其余部分的厚度。