[发明专利]一种珐琅釉壳体的制备方法、珐琅釉壳体以及电子设备在审
申请号: | 201910160914.7 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN109879604A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 李炫弘;竹岩;叶富强;曾翠霞;罗海宝 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | C03C17/23 | 分类号: | C03C17/23;C03C21/00;C03B27/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 珐琅釉 壳体基体 烧结颜料 烧结 制备 电子设备 壳体成品 预设 第一表面 珐琅釉料 高透光性 烧结成型 预设图案 纹理 光洁 对壳 变色 玻璃 申请 | ||
1.一种珐琅釉壳体的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供一壳体基体,所述壳体基体的材质为玻璃;
根据预设图案在所述壳体基体的第一表面上形成可烧结颜料层,其中,可烧结颜料包括珐琅釉料;
根据预设烧结温度和预设烧结时间对所述壳体基体进行烧结,直至所述可烧结颜料烧结成型,以制得所述珐琅釉壳体。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述根据预设图案在所述壳体基体的第一表面上形成可烧结颜料层的步骤之前,所述制备方法进一步包括:
根据所述预设图案,采用粗糙化处理工艺在所述壳体基体的第一表面制作形成凹槽;
其中,所述可烧结颜料填充于所述凹槽。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述玻璃包括铝硅酸盐玻璃,所述壳体基体的厚度为0.1-2.5mm;在所述根据预设图案在所述壳体基体的第一表面制作形成凹槽的步骤之后,所述制备方法进一步包括:
对所述壳体基体进行强化处理,以使所述壳体基体的压应力大于等于700Mpa,所述壳体基体的硬度不小于8H。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,
所述预设烧结温度为300-850℃;
所述预设烧结时间小于等于8小时。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述可烧结颜料进一步包括着色剂;
其中,在所述根据预设图案在所述壳体基体的第一表面上形成可烧结颜料层的步骤之前,所述制备方法进一步包括:
将所述着色剂与所述珐琅釉料混合,以得到所述可烧结颜料;
所述着色剂包括着色氧化物,所述着色氧化物为氧化铁、氧化铬、氧化铜、氧化锑、氧化镍、氧化钴、氧化锡、氧化锰中的至少一种,在所述可烧结颜料烧结成型后,形成彩色的所述珐琅釉层。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述提供一壳体基体的步骤包括:
提供一预设尺寸的第一基材;
对所述第一基材依次进行开料、CNC处理,以铣掉所述第一基材上多余厚度尺寸的毛刺;
对所述第一基材进行热压成型,以形成所述壳体基体。
7.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述采用粗糙化处理工艺在所述壳体基体的第一表面制作形成凹槽的步骤之后,所述制备方法进一步包括:
对形成有所述凹槽的所述壳体基体进行打磨处理;
对打磨处理后的所述壳体基体进行抛光处理。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法进一步包括:
提供一第二基材;
对所述第二基材表面进行UV转印,以形成纹理层;
将形成有所述纹理层的所述第二基材贴合于所述壳体基体的第二表面。
9.一种珐琅釉壳体,其特征在于,应用于电子设备中,所述珐琅釉壳体采用如上述权利要求1-8中任一项所述的珐琅釉壳体的制备方法制成。
10.一种电子设备,其特征在于,包括壳体,所述壳体为如权利要求9所述的珐琅釉壳体。
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