[发明专利]检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装在审
申请号: | 201910161049.8 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN109927187A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 周社柱;杜海文;侯炜强;白杨丰;张瑾;王锋 | 申请(专利权)人: | 山西中电科新能源技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花;冷锦超 |
地址: | 030032 山西省太原市*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅棒切片 树脂基板 电阻丝 工装 粘棒 通断检测设备 硅片切片机 尺寸变动 硅棒 检测 切割技术领域 太阳能级硅片 一次性切割 报警功能 报警提示 快速检测 通断检测 影响产品 有效解决 质量事故 质量下降 线切割 硅片 导轮 钢托 加工 串联 外部 | ||
1.一种硅片切片机粘棒工装,所述的粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒,所述的树脂基板粘结在所述的钢托上,所述的硅棒粘结在所述的树脂基板上,其特征在于,所述的树脂基板内设置有电阻丝,所述的电阻丝与一通断检测设备相串联,所述的通断检测设备设置在所述树脂基板的外部,所述的通断检测设备具有报警结构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的电阻丝为铜电阻丝。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。
4.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
5.一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,包括以下步骤:
a)在硅片切片机的树脂基板内部预埋电阻丝,并将所述的电阻丝串联在一具有报警功能的通断检测设备上,所述的通断检测设备设置在所述的树脂基板外部;
b)将所述的树脂基板粘结在硅片切片机的钢托上,再将待切割的硅棒粘结在所述的树脂基板上;
c)开启硅片切片机,使金刚线切割硅棒,当通断检测设备发出报警提示,则说明硅棒切片加工完成,再停机下料。
6.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的电阻丝为铜电阻丝。
7.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。
8.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
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