[发明专利]检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装在审

专利信息
申请号: 201910161049.8 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN109927187A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 周社柱;杜海文;侯炜强;白杨丰;张瑾;王锋 申请(专利权)人: 山西中电科新能源技术有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 030032 山西省太原市*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 硅棒切片 树脂基板 电阻丝 工装 粘棒 通断检测设备 硅片切片机 尺寸变动 硅棒 检测 切割技术领域 太阳能级硅片 一次性切割 报警功能 报警提示 快速检测 通断检测 影响产品 有效解决 质量事故 质量下降 线切割 硅片 导轮 钢托 加工 串联 外部
【权利要求书】:

1.一种硅片切片机粘棒工装,所述的粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒,所述的树脂基板粘结在所述的钢托上,所述的硅棒粘结在所述的树脂基板上,其特征在于,所述的树脂基板内设置有电阻丝,所述的电阻丝与一通断检测设备相串联,所述的通断检测设备设置在所述树脂基板的外部,所述的通断检测设备具有报警结构。

2.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的电阻丝为铜电阻丝。

3.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。

4.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。

5.一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,包括以下步骤:

a)在硅片切片机的树脂基板内部预埋电阻丝,并将所述的电阻丝串联在一具有报警功能的通断检测设备上,所述的通断检测设备设置在所述的树脂基板外部;

b)将所述的树脂基板粘结在硅片切片机的钢托上,再将待切割的硅棒粘结在所述的树脂基板上;

c)开启硅片切片机,使金刚线切割硅棒,当通断检测设备发出报警提示,则说明硅棒切片加工完成,再停机下料。

6.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的电阻丝为铜电阻丝。

7.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。

8.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。

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