[发明专利]电连接器及端子镀层

权利要求书

1.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的端子及包覆绝缘本体的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有插接孔，所述绝缘本体包括主体部及自主体部向前凸伸入插接孔的舌片，所述端子具有排布在舌片上的接触部及延伸出绝缘本体的焊接脚，其特征在于：所述端子采用的镀层结构包括铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于合金材料最外侧的铑钌合金,所述合金材料包括金镀层，且铑钌合金镀于金镀层上。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的银钯合金。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于银钯合金上层的钯或钯镍合金。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金及银钯合金，所述金镀层镀于该银钯合金层上。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金、金层及钯镍合金，该金层镀于该镍钨合金层上，上述金镀层镀于该钯镍合金层上。

6.根据权利要求1-5其中一项所述的电连接器，其特征在于：所述金镀层的厚度为0-5u″、所述铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括组装于主体部上的金属止挡件，所述止挡件具有向前凸出于主体部前端面的止挡片，所述止挡片位于插接孔内，所述止挡件还与金属壳体固定在一起，所述止挡件设置为左右或上下布置的两件式C形结构，其中一止挡件向左或向上组装于主体部上，另一止挡件向右或向下组装于主体部上；所述主体部设有环形的固定凹槽，所述止挡件包括固定于固定凹槽内的固定片，所述止挡片是从固定片前端向内侧弯折延伸而成，并靠贴于主体部前端面。

8.一种端子镀层，其特征在于：所述端子镀层包括底层的铜基材、镀于该铜基材上的合金材料及镀于合金材料最外侧的铑钌合金，该合金材料包括金镀层，且铑钌合金镀于金镀层上。

9.根据权利要求8所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的银钯合金。

10.根据权利要求9所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于银钯合金上层的钯或钯镍合金。

11.根据权利要求8所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金及银钯合金，所述金镀层镀于该银钯合金层上。

12.根据权利要求8所述的端子镀层，其特征在于：所述合金材料包括镀于铜基材上的镍钨合金、金层及钯镍合金，该金层镀于该镍钨合金层上，上述金镀层镀于该钯镍合金层上。