[发明专利]微型发光二极管显示面板及其制造方法

说明书

本申请公开一种微型发光二极管显示面板的制造方法及微型发光二极管显示面板，其中制造方法包括提供一基板和多个微型发光二极管晶粒，每一微型发光二极管晶粒上用作键合于所述基板的表面均设置有金属结构；将多个微型发光二极管晶粒转移至基板上，金属结构位于微型发光二极管晶粒和基板之间；利用超声波焊接，使微型发光二极管晶粒通过金属结构键合于基板上。使用本申请方法制造微型发光二极管显示面板，能够保证微型发光二极管晶粒的准确键合。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种微型发光二极管显示面板的制造方法及微型发光二极管显示面板。

背景技术

显示技术已在人们日常生活中广泛应用，现逐渐朝着高效率、高亮度、轻薄化等方向发展，微型发光二极管(Micro-LED)成为了当前的研究热点，其表示在微小尺寸内集成高密度的发光二极管(LED，Light Emitting Diode)，越来越多的企业开始研发微型发光二极管显示面板。

而在微型发光二极管显示面板的制造中，Micro-LED晶粒在转印键合过程中容易受到干扰而发生偏移，造成晶粒键合位置出现偏差，影响面板显示效果。

发明内容

本申请提供一种微型发光二极管显示面板的制造方法及微型发光二极管显示面板，以解决现有技术中微型发光二极管晶粒在转印时容易发生偏移的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种微型发光二极管显示面板的制造方法，其中制造方法包括提供一基板和多个微型发光二极管晶粒，每一微型发光二极管晶粒上用作键合于基板的表面均设置有金属结构；将多个微型发光二极管晶粒转移至基板上，金属结构位于微型发光二极管晶粒和基板之间；利用超声波焊接，使微型发光二极管晶粒通过金属结构键合于基板上。

为解决上述技术问题，本申请提出一种微型发光二极管显示面板，其中包括基板和多个微型发光二极管晶粒，其中多个微型发光二极管晶粒通过超声波焊接键合于基板上。

本申请微型发光二极管显示面板的制造方法中，提供一基板和多个微型发光二极管晶粒，其中每一微型发光二极管晶粒上用作键合于基板的表面均设置有金属结构，在实现晶粒转印键合的过程中，首先将多个微型发光二极管晶粒转移至基板上，且金属结构位于微型发光二极管晶粒和基板之间；然后利用超声波焊接，使微型发光二极管晶粒通过金属结构键合于基板上。采用超声波进行焊接能够使微型发光二极管晶粒稳固的键合在基板上，且超声波焊接不产生高温，键合的微型发光二极管晶粒不易受到干扰而发生偏移，因而本申请的方法能保证微型发光二极管晶粒稳固准确的键合。

附图说明

图1是本申请微型发光二极管显示面板的制造方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请微型发光二极管显示面板的制造方法另一实施例的流程示意图；

图3是图2所示微型发光二极管显示面板的制造方法实施例中所提供的基板和晶粒的示意图；

图4是图2所示微型发光二极管显示面板的制造方法实施例中制造过程示意图；

图5是图2所示微型发光二极管显示面板的制造方法实施例中每次转移部分晶粒的示意图；

图6是本申请微型发光二极管显示面板的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的一种微型发光二极管显示面板的制造方法及显示面板做进一步详细描述。

本申请制造方法用于微型发光二极管显示面板的制造，微型发光二极管显示面板即集成了高密度微小尺寸发光二极管的面板，其中发光二极管被微缩化为微型发光二极管晶粒，尺寸可微缩至50微米的级别，实现了像素区的自发光，从而提高发光效率。