[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；

第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；

第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和

贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上，

所述第一异物除去装置在与所述基板分离的位置上具备具有第一槽和与所述第一槽相邻的第二槽的平板，使气体从所述基板的一端侧向另一端侧在所述第一槽及所述第二槽中沿与所述第一方向不同的第二方向流动来吸附所述基板，并且除去所述基板的第一面的异物。

2.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；

第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；

第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和

贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上，

所述第一异物除去装置在与所述基板分离的位置上具备具有第一槽和与所述第一槽相邻的第二槽的平板，

所述第一槽随着从所述基板的一端侧趋向所述基板的另一端侧而其槽宽变宽，

所述第二槽随着从所述另一端侧趋向所述一端侧而其槽宽变宽，

所述第一异物除去装置使气体在所述第一槽及所述第二槽中沿与所述第一方向不同的第二方向从所述槽宽较窄的一侧向所述槽宽较宽的一侧流动来吸附所述基板，并且除去所述基板的第一面的异物。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第一槽及所述第二槽的各槽在所述槽宽较窄的一侧具有在俯视时为三角形的突起部。

4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第一异物除去装置在所述平板的周边及所述第一槽与所述第二槽之间的与所述基板相对的面上具有与所述基板的所述第一面相抵接的突起部。

5.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；

第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；

第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和

贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上，

所述第一异物除去装置在与所述基板分离的位置上具备具有第一槽和与所述第一槽相邻的第二槽的平板，

所述第一槽随着从所述基板的一端侧趋向所述基板的另一端侧而其槽深度变深，

所述第二槽随着从所述另一端侧趋向所述一端侧而其槽深度变深，

所述第一异物除去装置使气体在所述第一槽及所述第二槽中沿与所述第一方向不同的第二方向从所述槽深度较浅的一侧向所述槽深度较深的一侧流动来吸附所述基板，并且除去所述基板的第一面的异物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第二异物除去装置具备清洁喷嘴，所述清洁喷嘴形成有吹出孔和以包围该吹出孔的方式形成的吸入孔，

使所述清洁喷嘴沿与所述第一方向不同的第三方向移动。

7.根据权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述平板的所述第一方向上的长度比所述基板的所述第一方向上的长度短。

8.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；

第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；

第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和

贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上，

所述第一异物除去装置以与所述基板的所述第一面相对的方式在与所述基板分离的位置上具备构成为覆盖所述基板的所述第一面的平板，使气体从所述基板的一端侧向另一端侧沿与所述第一方向不同的第二方向在所述基板与所述平板之间流动来除去所述基板的第一面的异物。