[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

本发明公开一种电子装置及其制造方法。所述制造方法包括：提供基板；在基板上形成薄膜电路，薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；在基板上形成至少一个第一连接垫，第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；将基板设置于驱动电路板上，驱动电路板包含至少一个第二连接垫，其中第二连接垫邻近第一连接垫，且与第一连接垫对应设置；以及，形成覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上的导电件，其中第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法。

背景技术

传统的光电装置的制造中，都是在基材上制作多个薄膜晶体管而形成薄膜晶体管基板后，再利用薄膜晶体管驱动对应的光电元件。以有机发光二极管显示装置为例，这种以薄膜晶体管驱动有机发光二极管发光的作法，若有多种不同产品尺寸或功能时，必须针对每一种有机发光二极管装置的产品尺寸或功能设计对应的薄膜工艺，而且需使用昂贵的薄膜晶体管工艺/光罩/基板/材料，十分不利于变化多样的产品需求，应用上也相当没有弹性。

发明内容

本发明的目的为提供一种电子装置及其制造方法。本发明不需针对每一种产品尺寸与功能设计其工艺，除了具有工艺简单而使成本较低外，更具有应用上的弹性而可适用于变化多样的产品需求。

为达上述目的，根据本发明的一种电子装置的制造方法，包括：提供基板，其中基板具有相对的第一表面及第二表面；在基板的第一表面上形成薄膜电路，其中薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；在基板的第一表面上形成至少一个第一连接垫，其中第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；通过第二表面将基板设置于驱动电路板上，其中驱动电路板包含至少一个第二连接垫，第二连接垫邻近第一连接垫，且与第一连接垫对应设置；以及形成覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上的导电件，其中第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接。

在一些实施例中，基板为硬板或软板。

在一些实施例中，在将基板设置于驱动电路板的步骤之前，进一步包括：移除刚性载板。

在一些实施例中，导电件以喷印或涂布方式覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上。

在一些实施例中，导电件的材料包含锡膏、银胶、或异方性导电胶，或其组合。

在一些实施例中，在基板上形成薄膜电路的步骤之后，进一步包括：形成覆盖在薄膜电路上的保护层。

在一些实施例中，制造方法进一步包括：在驱动电路板上设置表面贴装元件，其中驱动电路板进一步包含至少一个第三连接垫，表面贴装元件通过第二连接垫与薄膜晶体管电性连接，且通过第三连接垫与驱动电路板的电路电性连接。

在一些实施例中，制造方法进一步包括：在基板的第一表面上形成至少一个第四连接垫，其中第四连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；及在基板的第一表面上设置表面贴装元件，其中表面贴装元件通过第四连接垫与薄膜晶体管电性连接。

在一些实施例中，制造方法进一步包括：在基板的第一表面上形成至少一个第四连接垫，其中第四连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；及在基板的第一表面上设置至少一个功能晶片，其中功能晶片通过第四连接垫与薄膜晶体管电性连接。

在一些实施例中，制造方法进一步包括：形成覆盖在薄膜电路与功能晶片上的保护层。

在一些实施例中，表面贴装元件包含至少一个发光二极管或微发光二极管。

在一些实施例中，功能晶片包含至少一个发光二极管晶片或微发光二极管晶片。