[发明专利]助焊剂及包含该助焊剂的锡膏

权利要求书

1.一种助焊剂，其特征在于，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物包括式(I)所示的单体和/或由式(I)所示的单体形成的聚合物；

CHR₁＝CR₂(CONHR₃)

式(1)

R₁：为氢原子；

R₂：为氢原子或C1-C6烷基；

R₃：为取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基，所述取代烷基和所述取代芳基的取代基各自独立地选自：C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、羟基或苯基。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述式(I)所示的单体为N-甲基甲基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)丙烯酰胺、N-(对羟基苯基)丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、N-丙基丙烯酰胺、N-苄基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)丙烯酰胺。

3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述由式(I)所示的单体形成的聚合物具有式(II)所示的结构：

R₁、R₂和R₃的定义同权利要求1；

n为2-40。

4.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述式(II)所示的结构的聚合物的分子量为100-10000。

5.根据权利要求4所述的助焊剂，其特征在于，所述式(II)所示的结构的聚合物的分子量为100-8000。

6.根据权利要求1-5任一项所述的助焊剂，其特征在于，在所述助焊剂中，所述第一有机化合物的质量百分含量为0.01％-20％。

7.根据权利要求6所述的助焊剂，其特征在于，在所述助焊剂中，所述第一有机化合物的质量百分含量为0.01％-15％。

8.根据权利要求1-5任一项所述的助焊剂，其特征在于，所述助焊剂还包括触变剂、溶剂、活性剂、抗氧化剂和成膜剂；

其中，所述触变剂选自聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯中的一种或多种；

所述溶剂选自二甘醇、三甘醇、松油醇、丁基卡比醇、2-甲基-己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、一缩二丙二醇、二缩三丙二醇、二乙二醇、四乙二醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇单甲醚、三丙二醇单乙醚、三丙二醇单丁醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、二甘醇单己醚、二缩水甘油醚、双季戊四醇酯、二甘醇单丁醚乙酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯及癸二酸二辛酯中的一种或多种；

所述活性剂选自戊二酸、庚二酸、己二酸、丙二酸、壬二酸、苯基丁二酸、无水柠檬酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、邻羟基苯甲酸、顺丁烯二酸、谷氨酸、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑及苯并咪唑中的一种或多种；

所述抗氧化剂选自2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、邻苯二酚及磷酸酯类化合物中的一种或多种；

所述成膜剂选自氢化松香、歧化松香、改性松香、水白松香、丙烯酸树脂、聚乙烯醇及聚异丁烯中的一种或多种。

9.一种锡膏，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的助焊剂和焊料粉。

10.根据权利要求9所述的锡膏，其特征在于，所述焊料粉为粒径为2μm-25μm的SnAgCu合金粉。