[发明专利]截面加工观察装置及其方法、记录介质以及形状测定方法

权利要求书

1.一种截面加工观察装置，其中，

所述截面加工观察装置具有：

试样台，其对试样进行保持；

聚焦离子束镜筒，其向所述试样照射聚焦离子束；

电子束镜筒，其在与照射所述聚焦离子束的方向垂直的方向上向所述试样照射电子束；

电子检测器，其检测从所述试样产生的二次电子或反射电子；

照射位置控制部，其根据照射目标位置信息来控制聚焦离子束和电子束的照射位置，所述照射目标位置信息作为示出针对所述试样的波束的照射目标位置的信息而存储于存储部中；

工序控制部，其按照由所述照射位置控制部控制的每个照射位置对截面露出工序和截面像取得工序进行控制，在所述截面露出工序中朝向所述试样照射聚焦离子束以使所述试样的截面露出，在所述截面像取得工序中向所述截面照射电子束而取得所述截面的截面像；以及

画质校正部，其根据强度信息和从连续截面加工观察工序开始起的经过时间来估计电子束的强度，从而对在所述照射位置取得的所述截面像的画质进行校正，其中，所述强度信息作为示出所述电子束镜筒照射的电子束的强度与所述经过时间的关系的信息而被存储于存储部。

2.根据权利要求1所述的截面加工观察装置，其中，

所述画质校正部根据基准画质信息来校正所述截面像的画质，所述基准画质信息是作为示出所述截面像的基准画质的信息而与所述照射目标位置相关联地预先存储的信息。

3.根据权利要求2所述的截面加工观察装置，其中，

在超过所述基准画质信息所示的画质的容许范围的情况下，所述画质校正部校正所述截面像的画质。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的截面加工观察装置，其中，

所述截面加工观察装置还具有截面像组输出部，该截面像组输出部将包含所述画质校正部校正了画质后的所述截面像在内的截面像组输出给测定所述试样的构造的测定装置。

5.一种使用截面加工观察装置的截面加工观察方法，其中，

该截面加工观察装置具有：试样台，其对试样进行保持；聚焦离子束镜筒，其向所述试样照射聚焦离子束；电子束镜筒，其在与照射聚焦离子束的方向垂直的方向上向所述试样照射电子束；以及电子检测器，其检测从所述试样产生的二次电子或反射电子，

所述截面加工观察方法具有以下工序：

照射位置控制工序，根据照射目标位置信息来控制聚焦离子束和电子束的照射位置，所述照射目标位置信息作为示出针对所述试样的波束的照射目标位置的信息而存储于存储部中；

截面露出工序，按照在所述照射位置控制工序中控制的每个照射位置，朝向所述试样照射聚焦离子束而使所述试样的截面露出；

截面像取得工序，按照在所述照射位置控制工序中控制的每个照射位置，向所述截面照射电子束而取得所述截面的截面像；以及

画质校正工序，根据强度信息和从连续截面加工观察工序开始起的经过时间来估计电子束的强度，从而对在所述截面像取得工序中取得的所述截面像的画质进行校正，其中，所述强度信息作为示出所述电子束镜筒照射的电子束的强度与所述经过时间的关系的信息而被存储于存储部。