[发明专利]切割微粒的去除装置及切割方法

说明书

本发明提供一种切割微粒的去除装置及切割方法，其中该去除装置包括：吹气结构，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目标区域吹出气体；抽气结构，用于在所述待切割基板上方围绕所述目标区域进行抽气，使得当对所述目标区域进行切割时，所述吹气结构所吹起切割时的微粒能够被所述抽气结构抽离。该装置通过同时设置吹气结构和抽气结构，吹气结构用于朝待切割基板的目标区域吹出气体，用于吹起对目标区域进行切割时所产生的切割微粒；抽气结构用于在目标区域上方的每一位置进行抽气，使吹气结构所吹起的切割微粒能够全部被抽离，避免切割微粒在所切割基板上沉积。

技术领域

本发明涉及加工技术领域，尤其是指一种切割微粒的去除装置及切割方法。

背景技术

为适应显示屏终端的多样化发展，制作多种形态的显示面板，切割已成为显示器制作过程中的通常工艺过程，其中切割方式多采用激光切割，尤其对于柔性显示面板的制作，激光切割的应用更为广泛。

在激光切割过程中会产生微小颗粒particle，因此存在后续模组贴合工艺有异物风险的问题，尤其在切割封闭形状，如在切割圆孔形状时，由于所切割形状具有封闭的特点，相对于常规的柔性显示屏的边缘轮廓切割，激光切割过程中产生的particle更容易在圆孔内沉积，因此作好激光切割过程中的异物有效去除对模组生产良率具有重要意义。

发明内容

本发明技术方案的目的是提供一种切割微粒的去除装置及切割方法，能够有效去除切割过程中产生的particle，避免particle沉积在所切割的基板上。

本发明实施例提供一种切割微粒的去除装置，其中，包括：

吹气结构，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目标区域吹出气体；

抽气结构，用于在所述待切割基板上方围绕所述目标区域进行抽气，使得当对所述目标区域进行切割时，所述吹气结构所吹起切割时的微粒能够被所述抽气结构抽离。

可选地，所述的去除装置，其中，所述吹气结构的吹气口在所述待切割基板上的正投影位于所述目标区域内；

所述抽气结构的抽气口在所述待切割基板上方，围绕所述吹气口设置。

可选地，所述的去除装置，其中，所述吹气结构的吹气口与所述抽气结构的抽气口之间设置有隔离空间，用于使对所述目标区域进行切割的激光束通过。

可选地，所述的去除装置，其中，所述隔离空间在所述待切割基板上的正投影形成为封闭图形。

可选地，所述的去除装置，其中，所述封闭图形的形状与在所述目标区域所需要切割轮廓的形状相同。

可选地，所述的去除装置，其中，所述去除装置还包括：

用于放置所述待切割基板的承载基台，其中所述承载基台上设置有切割料通过孔，所述目标区域在所述承载基台上的正投影位于所述切割料通过孔内。

可选地，所述的去除装置，其中，所述去除装置还包括：设置于所述承载基台下方的切割料收集结构。

可选地，所述的去除装置，其中，所述抽气口为一个，横截面形成为封闭的环形；或者所述抽气口为多个，多个所述抽气口相组合在所述待切割基板上正投影的外轮廓形成为封闭的环形。

可选地，所述的去除装置，其中，所述吹气口为一个，横截面的形状与在所述目标区域所需要切割轮廓的形状相同；或者所述吹气口为多个，多个所述吹气口相组合，在所述待切割基板上正投影的外轮廓的形状与在所述目标区域所需要切割轮廓的形状相同。

本发明实施例还提供一种切割方法，其中，包括：