[发明专利]表面安装线圈装置和电子设备有效
申请号: | 201910164143.9 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN110233032B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 保田真寿 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F27/34 | 分类号: | H01F27/34;H01F27/30;H01F27/24 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 线圈 装置 电子设备 | ||
本发明提供一种可防止安装时的连接不良、且生产性良好的表面安装线圈装置及电子设备。该表面安装线圈装置具备:骨架,其具有中空筒状的中空筒部、和与所述中空筒部连接且在安装时设置于安装基板的具备端子的端子台部;绕线部件,其具有卷绕于所述中空筒部的卷绕部,两端与所述端子电连接;芯,其具有通过所述中空筒部的中脚部,安装于所述骨架;屏蔽部件,其具有位于所述卷绕部的外径方向的遮蔽部、相对于所述骨架沿着安装方向可相对移动地卡合的卡合部、和相对于所述卡合部直接或经由所述遮蔽部连接且在安装时设置于所述安装基板的设置部。
技术领域
本发明涉及一种安装于例如电路基板等上使用的表面安装线圈装置及安装有表面安装线圈的电子设备。
背景技术
关于用于电子设备等的线圈装置,提案有将用于抑制磁通向线圈装置的周边的泄漏的屏蔽部件安装于线圈装置的技术。另外,屏蔽部件优选相对于基板或电子设备的地线(接地线)电连接。另外,关于表面安装用的线圈装置,也存在寻求使用屏蔽部件来抑制磁通的泄漏的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-7858号
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,与线圈装置分别安装于基板的现有屏蔽部件中,由于安装两个部件而生产效率上存在问题。另外,在采用使屏蔽部件事先与线圈装置一体化的方法的情况下,特别是要适用于表面安装的线圈装置时,在将屏蔽部件连接到地线等方面,存在以下列举的技术问题。
即,在采用相对于线圈装置内部的接地端子预先连接有屏蔽部件的技术时,在线圈装置的制造工序中,需要对接地端子和屏蔽部件进行布线。因此,这样的附有屏蔽部件的线圈装置在生产效率和成本方面存在问题。
另一方面,在线圈装置的制造工序中,也考虑仅使屏蔽部件与线圈装置一体化,不将屏蔽部件与线圈装置内部的接地端子连接的技术。采用这种技术,并且,为了使屏蔽部件接地,考虑使屏蔽部件具有对安装基板的设置部,将屏蔽部件直接布线到安装基板。但是,如果将屏蔽部件直接布线到安装基板,则屏蔽部件的设置部与线圈装置的端子两者相对于安装基板以成为适当的高度的方式进行对位,需要使屏蔽部件与线圈装置一体化。
就这种线圈装置而言,如果将屏蔽部件的设置部的高度与线圈装置的端子的高度均纳入允许的误差范围内,则很难确保足够的装配公差。另外,在屏蔽部件的设置部与线圈装置的端子的位置准确性不充分时,可能会产生设置部或端子从安装基板浮起而造成安装不良等的问题。另外,在采用将屏蔽部件的设置部和线圈部件的端子同时布线到安装基板的技术的情况下,需要连接到较多的焊盘图案,因此,具有因形成于各焊盘图案的备用焊料不均匀等而产生触点浮起等造成的连接不良的问题。
本发明鉴于这种实际情况,提供一种可以防止安装时的连接不良、生产性良好的表面安装线圈装置及包括这样的表面安装线圈装置的电子设备。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的,本发明的表面安装线圈装置具有:
骨架,其具有中空筒状的中空筒部、和与所述中空筒部连接且具备在安装时设置于安装基板的端子的端子台部;
绕线部件,其具有卷绕于所述中空筒部的卷绕部,两端与所述端子电连接;
芯,其具有通过所述中空筒部的中脚部,安装于所述骨架;
屏蔽部件,其具有位于所述卷绕部的外径方向的遮蔽部、相对于所述骨架沿着安装方向能够相对移动地卡合的卡合部、和相对于所述卡合部直接或经由所述遮蔽部连接且在安装时设置于所述安装基板的设置部。
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