[发明专利]一种铜基球形粉体材料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201910164353.8 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109865961B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 盛洪超;金汉兵;杨奇佳;许淋琪 | 申请（专利权）人： | 苏州昆腾威新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹;王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 球形 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种触变焊料，包括钎料与触变胶体，其特征在于，所述钎料包含铜基球形粉体材料，所述触变焊料中铜基球形粉体材料的含量在90%以上，所述触变焊料的粘度为20000~25000cps，所述触变焊料能够钎焊0.1~1mm的大间隙焊缝；并且，所述铜基球形粉体材料由按照质量百分比计算的如下组分组成：磷0.01~0.2wt%、锡0.2~0.3wt%、镍0.1~1 wt%，其余部分包含铜，所述铜基球形粉体材料的球形度为0.85～0.95，松装密度为4.0～4.8g/cm3，粒径在47µm以下，
所述铜基球形粉体材料的制备方法包括：
使熔炼态铜、磷源、锡源、镍源及还原剂混合均匀，并进行熔炼；
采用水雾化或气雾化法将熔炼产物制粉，获得所述铜基球形粉体材料，其中，所述水雾化法采用环孔型水雾化喷盘，漏包孔径为4～4.5mm，雾化压力为20～60MPa；所述气雾化法采用环缝型紧耦合气雾化喷盘，漏包孔径为4～4.5mm，雾化压力为2.5～5.5MPa。
2.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于：所述铜基球形粉体材料中磷的含量为0.01~0.15 wt%。
3.根据权利要求2所述的触变焊料，其特征在于：所述铜基球形粉体材料中磷的含量为0.05~0.1 wt%。
4.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于：所述铜基球形粉体材料的其余部分还包含不可避免的杂质，所述杂质的含量总量小于1000ppm。
5.根据权利要求4所述的触变焊料，其特征在于：所述杂质的含量总量小于800ppm。
6.根据权利要求4所述的触变焊料，其特征在于：所述杂质选自铝、钛、锆中的任意一种或两种以上的组合，所述杂质中铝的含量小于200ppm，钛的含量小于200ppm，锆的含量小于200ppm。
7.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于，所述制备方法包括：先在所述熔炼态铜表面覆盖还原剂，再向所述熔炼态铜中加入磷源、锡源、镍源。
8.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于：所述还原剂为木炭。
9.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于：所述磷源选自磷铜合金或镍磷合金。
10.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于：所述锡源为纯锡。
11.根据权利要求1所述的触变焊料，其特征在于：所述镍源为镍磷合金。
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