[发明专利]一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法

说明书

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法。本发明通过在进行图形电镀前先在生产板上贴可导电的铜箔，使板面的铜面面积增加，从而可分散图形电镀时板面的电流，使以较大电流及较长时间电镀时板面镀铜层的厚度相对较小，进而实现高厚径比的孔其孔内铜层厚度达到产品设计要求时，板面线路的厚度不至于增加过多，由此可减小线隙的深度，减轻线路夹膜问题。用厚度大于45μm的干膜制作外层图形，可进一步减轻或避免线路夹膜问题。通过本发明方法可减轻或避免高厚径比且线路分布不均的线路板制作过程中线路夹膜的问题，从而避免外层碱性蚀刻时出现蚀刻不净导致线路短路，降低线路短路报废率。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法。

背景技术

在线路板的生产制作中，有时需要生产制造一些板厚达到5.0mm或以上的线路板，同时还设计有孔径较小的金属化孔，如孔径为0.30mm，这样的金属化孔其厚径比高达16:1，而制作高厚径比的金属化孔，若要保证孔内各个点的铜层厚度均满足产品设计的最小值要求，在电镀铜时则需使用更大的电流并电镀更长的时间，然而大电流长时间的电镀在增加孔壁铜厚的同时，外层线路的铜厚也会随之增加，但是线路板外层线路的线宽线隙一般设计为4/4mil，外层线路的铜厚偏厚会导致线隙相对偏小，从而在完成外层图形电镀后进行退膜处理时会出现退膜不净，线隙夹膜的问题，进而导致后续外层碱性蚀刻时出现蚀刻不净而使线路出现短路，造成线路板短路报废。例如，一个板厚为5.0mm，金属化通孔孔径为0.35mm，厚径比为14:1的线路板，线路分布如图1所示存在严重不均，现有技术制作外层线路的流程是：沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻，其中全板电镀工序中一般只镀5-8μm厚的铜层，主要的铜厚主要在图形电镀工序中形成。在图形电镀前，需先用干膜覆盖住不需要形成外层线路的区域而将需形成外层线路的区域露出，然后对未被干膜覆盖的区域及孔一起进行电镀，使各个参数均满足产品的设计要求。以这种制作方法生产该类线路板，因蚀刻不净，线路板短路的报废率很高。

发明内容

本发明针对现有技术生产高厚径比且线路分布不均的线路板极易出现线隙夹膜、蚀刻不净，导致线路板短路报废率高的问题，提供一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法，可使高厚径比的孔其孔壁铜厚满足产品设计要求的同时，外层线路的铜层厚度却增加较少，从而可减少或避免出现线隙夹膜而导致后续外层碱性蚀刻出现蚀刻不净的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明提高一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作外层图形，使用于形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖。

优选的，用于制作外层图形的干膜的厚度大于或等于45μm。

优选的，所述的生产板由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板，且生产板已经外层钻孔、沉铜和全板电镀加工处理。

S2、在生产板上被干膜覆盖的区域贴铜箔，使生产板表面的铜面面积增大。

优选的，在生产板上贴上铜箔后，使生产板表面的铜面的分布均匀性提高。贴铜箔后使生产板表面无大面积无铜的区域。

S3、对生产板进行图形电镀处理，使生产板上开窗的区域及铜箔上依次镀上铜层和锡层。

S4、将生产板上的铜箔连同电镀在铜箔上的铜层和锡层一并撕除。

S5、对生产板依次进行退膜、外层碱性蚀刻和退锡处理，在生产板上制作形成外层线路。

S6、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：