[发明专利]一种磁片成型方法在审

专利信息
申请号: 201910165103.6 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN109961915A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 周高峰;鲍志林 申请(专利权)人: 宁波金科磁业有限公司
主分类号: H01F1/057 分类号: H01F1/057
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 代理人: 洪珊珊
地址: 315156 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 磁片 成型 生坯 挤压成型 次布 垫片 多层 磁性材料技术 循环操作步骤 等静压处理 生产效率 烧结 变形
【权利要求书】:

1.一种磁片成型方法,其特征在于,所述成型方法包括通过第N次布粉、第N次初步挤压成型、第N次放置隔垫片、第N+1次布粉、第N+1次初步挤压成型的循环操作步骤形成两片磁片生坯之间具有隔垫片的多层磁片生坯,然后对多层磁片生坯进行等静压处理、烧结,其中N≥1,N为自然数。

2.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述循环操作步骤具体过程为,取一片磁片所需的磁粉,在成型模具的模腔内进行第N次布粉后进行第N次初步挤压成型,形成第N片磁片生坯,然后在第N片磁片生坯上放置隔垫片,在隔垫片上进行第N+1次布粉,随后进行第N+1次初步挤压成型,形成第N+1片磁片生坯,依次类推,其中N≥1,N为自然数,初步挤压成型的同时施加外部磁场取向。

3.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述隔垫片为石墨垫片或陶瓷垫片。

4.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述初步挤压成型的压力为3-5MPa,时间为5-30s。

5.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述等静压处理的压力为180-210MPa,保压30-50s。

6.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述烧结为将多层磁片生坯放入烧结炉中烧结,烧结温度为1000-1100℃,时间为4-5h。

7.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述烧结完成后进行回火处理,所述回火处理为在800-900℃下进行一级回火,一级回火时间为2-3h,然后冷却至500-550℃进行二级回火4-5h。

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