[发明专利]镜头模组及电子装置

说明书

一种镜头模组，包括音圈马达、承载座及连接所述音圈马达及所述承载座的胶体，所述承载座的侧壁上设置有凹槽，所述凹槽填充所述胶体，所述胶体具有凸出部的立方体形状，所述凸出部与所述承载座相互啮合。本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。

背景技术

大多数的镜头模组都由镜头、玻璃滤片、承载座、音圈马达、感光芯片以及电路板六大部分组成。其中，音圈马达与承载座之间通常主要靠胶体将二者粘结，但是由于胶水的材质、粘结面积的因素使粘结强度不够，经常导致音圈马达与承载座分离，且由于业界一般为了减小产品的尺寸，通常选择降低镜头模组的高度，同时为了防止溢胶，通常会涉及胶水溢胶存储空间，音圈马达与承载座对接组装后，内部平面通过胶水粘接，外部边缘设计有胶水溢胶存储空间，这将导致音圈马达与承载座的粘胶接触面积进一步缩小，从而降低了胶水粘接强度安全系数，造成音圈马达与承载座容易分离。此外，为了提高音圈马达与承载座的粘接强度，就需要采用粘接强度高，粘接安全系数高的胶体，这将导致成本增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种镜头模组，以解决以上问题。

另外，还有必要提供一种具有所述镜头模组的电子装置。

一种镜头模组，包括音圈马达、承载座及连接所述音圈马达及所述承载座的胶体，所述承载座的侧壁上设置有凹槽，所述凹槽填充所述胶体，所述胶体具有凸出部的立方体形状，所述凸出部与所述承载座相互啮合。

进一步地，所述凹槽的个数为一个或多个。

进一步地，所述多个凹槽相互分离设置。

进一步地，所述多个凹槽相互连通设置。

进一步地，所述多个凹槽的下部分相互连通和/或上部分相互连通。

进一步地，所述音圈马达与所述承载座相互连接的表面设置有凸起结构，所述凸起结构与所述承载座的凹槽发生啮合，所述胶体填充所述凸起结构与所述凹槽之间的缝隙后固化，以连接所述音圈马达与所述承载座。

进一步地，所述承载座为具有通孔的中空结构，在临近所述通孔的区域内分别向内凹陷形成第一凹陷部及第二凹陷部，所述第一凹陷部及第二凹陷部彼此相背向设置，分别用于容置滤光片及感光芯片。

进一步地，所述镜头模组还包括镜头，所述镜头与所述音圈马达呈一体化设计。

进一步地，所述镜头模组为多个，多个所述镜头模组连排设置。

一种电子装置，包括应用所述镜头模组。

本发明所提供的镜头模组通过在所述承载座上设置一凹槽结构，将所述胶体填充于所述凹槽内，增加了胶体与承载座的接触面积，增加了胶体与承载座的啮合力，从而增强了承载座与音圈马达的结合强度，减小了承载座与所述音圈马达分离的风险，提高了镜头模组的可靠性与良率。另外，本发明提供的镜头模组降低了对胶体粘性的要求，增加了所述可供选择的种类；胶体与承载座粘结产生啮合力，增强了承载座与音圈马达之间的推力，更好地满足推力要求。

附图说明

图1为本发明一实施例的镜头模组的结构示意图。

图2为图1所示的镜头模组的爆炸图。

图3为图1所示的镜头模组另一方位的爆炸图。

图4为图1所示的镜头模组沿IV-IV的剖面示意图。

图5为本发明一实施例中音圈马达、胶体及承载座的结构示意图。

图6为本发明另一实施例中音圈马达、胶体及承载座的结构示意图。

图7为本发明再一实施例中音圈马达、胶体及承载座的结构示意图。