[发明专利]一种孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种孔内塞铜块5G高频线路板，包括覆铜板、高频基板、半固化片，其特征在于：所述覆铜板和高频基板上制作有内层导电图形线路，并且覆铜板、高频基板和半固化片上设有冲孔，所述覆铜板、高频基板与间隔设置的半固化片铆合，形成上下两层为半固化片的铆合板；所述铆合板的外层铺上铜箔，经高温高压压合形成压合板；所述压合板上设有钻孔，所述钻孔包括盲孔；在化学镀铜及板电后的压合板外层铜箔上制作有外层导电图形线路；在所述外层导电图形线路上电镀铜层后电镀锡层，未经锡层保护的铜层裸露部分被去除，作为外层导电图形线路的铜层被保留；在非焊区印制有阻焊油墨；待焊区需焊接处周围印有文字；铜块被嵌入所述钻孔内；在线路板背面的铜块嵌入位置贴有高温胶并且在线路板正面的铜块嵌入位置喷有锡层。

2.根据权利要求1所述的孔内塞铜块5G高频线路板，其特征在于：

所述覆铜板由绝缘基板和铜箔热压而成。

3.根据权利要求1所述的孔内塞铜块5G高频线路板，其特征在于：

所述铜块的钻孔内镀铜厚度公差范围为±10um，铜块定制尺寸周长公差范围为±5um。

4.根据权利要求1所述的孔内塞铜块5G高频线路板，其特征在于：

所述锡层包括第一锡层和第二锡层。

5.一种孔内塞铜块5G高频线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.开料：将铜块、覆铜板、高频基板、半固化片裁切出符合要求的尺寸；

b.内层线路制作：在覆铜板和高频基板上制作内层导电图形线路；

c.内层自动光学检测：对所述内层导电图形线路进行光学检测；

d.内层蚀刻对位冲孔：在覆铜板、高频基板、半固化片上进行冲孔；

e.棕化：将铜块棕化，粗化铜表面；

f.铆合：将覆铜板、高频基板与间隔设置的半固化片铆合，形成上下两层为半固化片的铆合板；

g.压合：所述铆合板的外层铺上铜箔，并在高温高压下进行压合，形成压合板；

h.机械钻孔：在所述压合板上进行钻孔，包括钻盲孔；

i.化学镀铜：对钻孔后的压合板进行化学镀铜；

j.板电：对化学镀铜后的压合板进行全板电镀；

k.外层线路制作：在板电后的压合板外层铜箔上制作外层导电图形线路；

l.图形电镀：在所述外层导电图形线路上电镀铜层后电镀锡层；

m.外层蚀刻：将未经锡层保护的铜层裸露部分去除，保留作为外层导电图形线路的铜层；

n.外层自动光学检测：对所述外层导电图形线路进行光学检测；

o.防焊：在非焊区印制阻焊油墨，留出待焊区；

p.文字：将文字印于待焊区需焊接处周围；

q.塞铜块：将所述铜块嵌入步骤h中钻出的孔内；

r.贴高温胶：在线路板背面的铜块嵌入位置贴高温胶；

s.喷锡：在线路板正面的铜块嵌入位置喷锡，形成锡层；

t.电测：对制备完成的高频线路板进行电测；

u.成品检验：对高频线路板成品进行检验。

6.根据权利要求5所述的孔内塞铜块5G高频线路板，其特征在于：

所述覆铜板由绝缘基板和铜箔热压而成。

7.根据权利要求5所述的孔内塞铜块5G高频线路板，其特征在于：

所述铜块的钻孔内镀铜厚度公差范围为±10um，铜块定制尺寸周长公差范围为±5um。

8.根据权利要求5所述的孔内塞铜块5G高频线路板，其特征在于：

所述锡层包括第一锡层和第二锡层。