[发明专利]一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型在审
| 申请号： | 201910166088.7 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN110609061A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 丁祖群;梁鑫;朱丽;高斌;邱静;程红霞 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业(集团)有限责任公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72;G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外热成像 计算复杂度 多物理场 仿真结果 仿真模型 功能涂层 磷化底漆 无损检测 卤素灯 面漆层 铝合金 纯铝 底漆 建模 | ||
1.一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，其特征在于，基于有限元的多物理场建模并采用ANSYS或COMSOL软件进行仿真，采用纯铝代替铝合金，采用铁代替功能涂层；忽略磷化底漆/TB06-9底漆以及底面漆层，用空气代替PVC层。
2.根据权利要求1所述的一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，其特征在于，所述纯铝的参数为：导热系数为238W/m·k、常压热容为900J/kg·k、密度为2700Kg/m3、电导率为3.774s/m以及相对介电常数和相对磁导率均为1；所述铁的参数为：导热系数为44.5W/m·k、常压热容为475J/kg·k、密度为7850Kg/m3、电导率为4.032s/m以及相对介电常数和相对磁导率均为1。
3.根据权利要求2所述的一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，其特征在于，采用点光源作为辐射源，并将点光源的传热系数设置为4-7W/m2·k，功率设置为50000w，激励时间为1s。
4.根据权利要求3所述的一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，其特征在于，将点光源的位置设置为距试件表面中心1000mm的位置。
5.根据权利要求1所述的一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，其特征在于，试件的尺寸为120mm×70mm×1.6mm的长方体。
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