[发明专利]一种高效率多层线路的制作工艺在审
| 申请号： | 201910166241.6 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109890150A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 向文胜;徐楠;万阳;薄海 | 申请（专利权）人： | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电层 制作 多层线路 制作工艺 导电部 高效率 感光材料 半导体加工技术 蚀刻 导电种子层 一次性成型 玻纤树脂 灯芯效应 工艺步骤 工艺方式 线路图形 有效解决 作业效率 传统的 非感光 感光胶 种子层 玻纤 孔壁 铜柱 载板 增层 曝光 | ||
1.一种高效率多层线路的制作工艺，其特征在于步骤包括：
①介电材料感光胶涂布：在基板表面涂布光刻胶，形成一次介电层；
②曝光：对一次介电层进行曝光显影，冲洗留下具有一次导电孔的一次显影板；
③导电种子层制作：在显影的一面进行镀层(溅射或者化学铜)，形成覆盖整面的导电种子层；
④线路图形化：在导电种子层表面涂布图形制作光刻胶，形成二次光刻胶层，然后曝光显影形成具有一次线路槽的二次显影板，其中一次导电孔与一次线路槽有重叠；
⑤导电部制作：在导电种子层从一次导电槽和一次线路槽露出的位置电镀一次导电部，去除剩下的二次光刻胶层；
⑥种子层蚀刻：将未被一次导电部覆盖的导电种子层蚀刻去除，留下具有线路的板材；
⑦增层：重复步骤①～⑥进行增层，直到制得目标线路板/IC载板。
2.根据权利要求1所述的一种高效率多层线路的制作工艺，其特征在于：所述基板采用有线路的板材。
3.根据权利要求1所述的一种高效率多层线路的制作工艺，其特征在于：所述介电层采用感光型聚酰亚胺材料。
4.根据权利要求1所述的一种高效率多层线路的制作工艺，其特征在于：所述介电层的厚度为1～100um。
5.根据权利要求1所述的一种高效率多层线路的制作工艺，其特征在于：所述光刻胶层的厚度为1～100um。
6.根据权利要求1所述的一种高效率多层线路的制作工艺，其特征在于：所述导电种子层通过溅射镀铜或化学镀铜制成。
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