[发明专利]一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法

说明书

本发明公开了一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法。本发明在熟化处理前，通过在半固化无胶单面挠性覆铜板的表面覆盖一层保护层，使无胶单面挠性覆铜板的PI面与铜层隔离，然后再松卷熟化，可以有效避免在熟化过程中PI面的溶剂挥发直接接触铜层造成氧化，同时插入的保护层对半固化无胶单面挠性覆铜板具有支撑作用，能有效避免产生褶皱，使得无胶单面挠性覆铜板的成品良率可达95％以上。

技术领域

本发明涉及无胶单面挠性覆铜板制造技术领域，具体涉及一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法。

背景技术

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的铜箔导体的薄片状复合材料，具有轻、薄、高耐热性和可挠性的特点，因此，用挠性覆铜板作为基板材料的FPCB被广泛用于电子产品中。挠性覆铜板根据不同的线路层数可分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板和多面挠性覆铜板，按产品结构的不同可分为无接着剂的二层型挠性覆铜板，以及包含铜箔、薄膜和接着剂的三层型挠性覆铜板。

目前，无接着剂型单面挠性覆铜板涂布完成后，有两种熟化模式，一种为在线熟化，此方式由于设备昂贵，成本高；另一种就是卷状熟化，其工艺流程如图1所示，将无接着剂型单面挠性覆铜板一层层包裹在芯机构外形成卷筒状，直接松卷后熟化，熟化过程中，挥发的溶剂直接接触无接着剂型单面挠性覆铜板的铜箔面，容易产生氧化；同时，由于无接着剂型单面挠性覆铜板会出现卷边问题，直接松卷会导致整体产生多边形，多边形的角位置层与层之间接触紧密，透气性不好，也容易产生氧化；无接着剂型单面挠性覆铜板由于铜箔较薄，直接松卷时其底部及正面无其他支撑，容易产生碎皱，导致无接着剂型单面挠性覆铜板成品良率偏低，平均良率只有85％。因此，有必要对无接着剂型单面挠性覆铜板的熟化工艺及熟化装置进行改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法，以解决目前无胶单面挠性覆铜板在熟化过程易产生氧化、褶皱的问题，能够有效提高无胶单面挠性覆铜板的成品良率。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法，包括以下步骤：

(1)在铜箔上涂布聚酰亚胺前驱体胶水，烘干溶剂后，得到半固化无胶单面挠性覆铜板，收卷；

(2)在半固化无胶单面挠性覆铜板的表面覆盖保护层后收卷；

(3)将表面覆盖保护层的半固化无胶单面挠性覆铜板在熟化装置中松卷，置于氮气高温烘箱进行熟化处理；

(4)将熟化处理后的无胶单面挠性覆铜板紧卷，经分离分别得到卷状无胶单面挠性覆铜板和保护层。

本发明生产工艺在涂布完成后，在熟化处理前，通过在半固化无胶单面挠性覆铜板的表面覆盖一层保护层，使无胶单面挠性覆铜板的聚酰亚胺膜层(PI)与铜层隔离，然后再松卷熟化，保护层为半固化无胶单面挠性覆铜板提供隔离支撑作用，以免半固化无胶单面挠性覆铜板层间紧密接触，透气性不好造成氧化褶皱。

作为本发明所述的无胶单面挠性覆铜板的生产方法的优选实施方式，所述方法还包括对分离后的保护层进行回收，以及对无胶单面挠性覆铜板进行分条、检查和包装的步骤。

作为本发明所述的无胶单面挠性覆铜板的生产方法的优选实施方式，所述步骤(2)中，在半固化无胶单面挠性覆铜板的聚酰亚胺膜层的表面覆盖保护层。

作为本发明所述的无胶单面挠性覆铜板的生产方法的优选实施方式，所述保护层为铜箔、镁箔、铝箔、铁箔、镍箔或不锈钢箔。考虑实际生产过程材料的易得，优选铜箔作为保护层。

作为本发明所述的无胶单面挠性覆铜板的生产方法的优选实施方式，所述保护层的厚度为10～350μm。