[发明专利]通讯装置有效

专利信息
申请号: 201910166922.2 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN111613886B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 凃姝仰;林军毅;林晖 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/335;H01Q5/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 通讯 装置
【权利要求书】:

1.一种通讯装置,其特征在于,包括:

接地元件;

介质基板,邻近于该接地元件的一边缘;以及

天线元件,设置于该介质基板上,其中该天线元件包括:

馈入金属部,具有馈入点;

短路金属部,耦接至该接地元件;

第一辐射金属部,耦接至该短路金属部,并邻近于该馈入金属部;

电感元件;以及

第二辐射金属部,经由该电感元件耦接至该馈入金属部,其中该第二辐射金属部还耦接至该接地元件,

其中该第二辐射金属部由该馈入金属部直接激发以产生第一频带,该第一辐射金属部由该馈入金属部耦合激发以产生第二频带,且该第一频带与该第二频带的频率范围不同,

其中该馈入金属部、该电感元件、该第二辐射金属部以及该接地元件共同形成的封闭回圈路径包围住一无金属区域。

2.如权利要求1所述的通讯装置,其中该第一辐射金属部呈现一L字形。

3.如权利要求1所述的通讯装置,其中该天线元件还包括:

匹配金属部,耦接至该第二辐射金属部。

4.如权利要求3所述的通讯装置,其中该匹配金属部与该接地元件的该边缘的间距小于或等于5mm。

5.如权利要求3所述的通讯装置,其中该介质基板具有相对的第一表面和第二表面,其中该馈入金属部、该短路金属部、该第二辐射金属部,以及该匹配金属部都设置于该介质基板的该第一表面上,而该第一辐射金属部设置于该介质基板的该第二表面上。

6.如权利要求5所述的通讯装置,其中该天线元件还包括:

导电贯通元件,穿透该介质基板,其中该第一辐射金属部经由该导电贯通元件耦接至该短路金属部。

7.如权利要求1所述的通讯装置,其中该第一频带介于2400MHz至2500MHz之间,而该第二频带介于5150MHz至5850MHz之间。

8.如权利要求1所述的通讯装置,其中该电感元件为芯片电感器或印刷电感器。

9.如权利要求1所述的通讯装置,其中介质基板具有相对的第一表面和第二表面,而该馈入金属部、该短路金属部、该第一辐射金属部,以及该第二辐射金属部都设置于该介质基板的该第一表面上。

10.如权利要求1所述的通讯装置,其中该第二辐射金属部包括第一部分和第二部分,而一分隔间隙形成于该第一部分和该第二部分之间。

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