[发明专利]具有防短路功能的QFN封装结构

权利要求书

1.一种具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于所述散热焊盘（1）上，且所述芯片（3）与所述散热焊盘（1）之间设有银浆层（2），位于所述散热焊盘（1）周边设有若干个所述导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和所述芯片（3）通过一引线（5）连接；

所述散热焊盘（1）远离所述芯片（3）的一侧开有分隔槽（11），所述分隔槽（11）宽度为0.1~0.3mm，所述分隔槽（11）将所述散热焊盘（1）远离所述芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（13），所述分隔槽（11）中填充有导热绝缘条（12），所述分隔槽（11）槽壁上开有若干个延伸至所述散热焊盘（1）内的T形槽（111），所述导热绝缘条（12）上设有填充于所述T形槽（111）中的T形部（121）；

所述环氧绝缘体（6）的原料包括以下重量份组分：

环氧树脂 80~100份，

线型酚醛树脂 45~60份，

液体丁腈橡胶 15~20份，

二苯基甲烷二异氰酸酯 6~10份，

焦碳酸二乙酯 3~8份，

磷酸二苄酯 2~6.5份，

硅微粉 60~90份，

γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 3~8份，

5-氟-2-甲氧基苯胺 0.3~2份，

2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚 0.5~4份，

脱模剂 2~5份，

阻燃剂 10~25份。

2.根据权利要求1所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述脱模剂选自硬脂酸、硬脂酸盐或者氧化聚乙烯蜡中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述阻燃剂为硼酸盐和/或钼酸盐。

4.根据权利要求1所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述硅微粉为熔融硅微粉。

5.根据权利要求1所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述导热绝缘条（12）厚度小于分隔槽（11）槽深。

6.根据权利要求1所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述焊盘单体（13）的面积不小于0.3*0.3mm²。

7.根据权利要求3所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述导电焊盘（4）和所述散热焊盘（1）的间距为0.3mm。

8.根据权利要求1所述的具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：所述导电焊盘（4）为T型块。