[发明专利]放射线图像检测装置在审
申请号: | 201910167026.8 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN110231648A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 立石雅辉 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G01T1/202 | 分类号: | G01T1/202;G01T1/161;A61B6/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吴倩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沥青系碳纤维 传感器面板 电路基板 放射线图像检测装置 背面 导热性 纤维 浸渍 放射线图像 驱动 电子暗盒 基体树脂 局部加热 树脂 变差 画质 壳体 平行 扩散 | ||
1.一种放射线图像检测装置,其具备:
传感器面板,二维排列有感应从放射线源照射并透过被摄体的放射线来蓄积电荷的像素;
电路部,将所述电荷转换成数字信号并作为放射线图像输出,且包含搭载有各种电路的多个电路基板;以及
基座,在表面安装有所述传感器面板,在背面安装有所述电路基板,至少在所述背面的面内,导热性具有各向异性。
2.根据权利要求1所述的放射线图像检测装置,其中,多个所述电路基板中的至少一个在俯视时为长方形,且配置成长边方向与所述背面的导热性高的方向正交。
3.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置,其中,所述电路基板的长边具有沿所述长边方向的所述基座的边的1/4以上的长度。
4.根据权利要求1所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的安装密度相对高的高密度区域和所述安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高密度区域朝向所述低密度区域的方向的导热性高。
5.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的安装密度相对高的高密度区域和所述安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高密度区域朝向所述低密度区域的方向的导热性高。
6.根据权利要求3所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的安装密度相对高的高密度区域和所述安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高密度区域朝向所述低密度区域的方向的导热性高。
7.根据权利要求1所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
8.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
9.根据权利要求3所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
10.根据权利要求4所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
11.根据权利要求5所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
12.根据权利要求6所述的放射线图像检测装置,其中,
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置,
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的放射线图像检测装置,其中,所述基座包含在沥青系碳纤维中浸渍有基体树脂的沥青系碳纤维强化树脂。
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