[发明专利]用于光学装置的立体线路结构及工艺

权利要求书

1.一种用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，包括：

一电路板，包含一陶瓷基板及多条金属线路，该陶瓷基板具有相对的一第一表面及一第二表面，多条该金属线路包含位于该第一表面的多个第一导接垫、位于该第二表面的多个第二导接垫及连通该第一导接垫及该第二导接垫的至少一导电通孔，多个该第一导接垫包含用以导接的多条导接线路及用以设置一光学元件的多条功能线路，且多条该导接线路及多个该第二导接垫经由该导电通孔而电性连接；

一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板的第一表面上，该承载胶杯包含一凹杯及连接该凹杯的一承载部，且该凹杯连接多个该第一导接垫的导接线路；

一激光直接成型手段，作用在该凹杯及该承载部上；

一化学铜层，形成在该凹杯、该承载部及该承载胶杯所围合的第一导接垫上；以及

一电镀层，披覆在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部及多个该第一导接垫的导接线路上。

2.如权利要求1所述的用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，该承载部为一平面，该承载部位于该承载胶杯的凹杯上方并平行该陶瓷基板。

3.如权利要求1所述的用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，更包括一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。

4.如权利要求3所述的用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，导电玻璃在面向多条该金属线路的一面设置有一透明导电层。

5.如权利要求4所述的用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，该透明导电层为氧化铟锡所构成。

6.如权利要求1所述的用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，更包括一表面处理层，该表面处理层设置在该电镀层及形成有该化学铜层的多个该第一导接垫的功能线路上。

7.如权利要求6所述的用于光学装置的立体线路结构，其特征在于，该表面处理层为化学电镍钯金。

8.一种激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，包括:

提供一电路板，包含具有相对的一第一表面及一第二表面的一陶瓷基板，并在该陶瓷基板上成型多条金属线路，多条该金属线路包含位于该第一表面的多个第一导接垫、位于该第二表面的多个第二导接垫及连通该第一表面及该第二表面的至少一导电通孔，多个该第一导接垫包含用以导接的多条导接线路及用以设置一光学元件的多条功能线路，且多条该导接线路及多个该第二导接垫经由该导电通孔而电性连接；

提供一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该电路板上，该承载胶杯包含一凹杯及连接该凹杯的一承载部，该凹杯连接多个该第一导接垫的导接线路；

提供一激光直接成型工艺，作用在该凹杯及该承载部上；

提供一化学铜工艺，以在该凹杯、该承载部及该承载胶杯所围合的第一导接垫上形成有一化学铜层；以及

提供一电镀工艺，以在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部及多条该导接线路上披覆有一电镀层。

9.如权利要求8所述的激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，更包括提供一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。

10.如权利要求8所述的激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，更包括提供一表面处理工艺而形成一表面处理层，该表面处理层设置在该电镀层及形成有该化学铜层的功能线路上。

11.如权利要求8所述的激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，该电镀工艺是将电极接触该导电通孔上的第二导接垫。