[发明专利]一种陶瓷金属化的方法有效
| 申请号： | 201910167439.6 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109678562B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 康丁华;方剑;周伍;张桓桓;颜勇;徐育林 | 申请（专利权）人： | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;C04B41/52 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 417000 湖南省娄底市娄星区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷金属化的方法，其特征在于，包含如下步骤：
S1：准备金属膏剂；
将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘结剂混合均匀，湿磨，得到金属膏剂；
S2：将S1所得到的金属膏剂印刷在陶瓷基体两平面，烘烤，烧结；
S3：上镍；
所述二氧化钛粉料、陶瓷基体、钼粉料与锰粉料的重量比为12：17：60：17；
所述陶瓷基体，包含Al2O3、TiO2、SiO2、CaO和SrO；
所述Al2O3、TiO2、SiO2、CaO和SrO的重量比为(30～35)：1：(3～5)：(0.2～0.5)：(0.2～0.5)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属膏剂的粒度为1.3-1.8μm。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述上镍的方法为电镀上镍，化学上镍，电镀上镍后再化学上镍，化学上镍后再电镀上镍中的一种。
4.根据权利要求2-3任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中印刷采用焊接夹具，所述焊接夹具形状由陶瓷基体决定。
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