[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 201910168533.3 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN110240871A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 隔开间隔 基材接触 固化体 固化物 | ||
1.一种密封用片，其特征在于，具有与电子元件接触的一个面、和与所述一个面在厚度方向上隔开间隔地相对且与基材接触的另一个面，
所述密封用片的固化物即固化体片的所述另一个面的最大高度Rz为4μm以上且15μm以下。
2.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，所述固化体片的所述另一个面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm相对于所述固化体片的所述另一个面的最大高度Rz之比RSm/Rz为0.5以上且1以下。
3.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，含有热固化性成分和无机填料，
所述无机填料含有第1填料和第2填料，所述第2填料具有比所述第1填料的平均填料直径小的平均填料直径，
所述第2填料相对于所述第1填料100质量份的配合份数为50质量份以上且不足100质量份。
4.一种密封用片，其特征在于，具有与电子元件接触的一个面、和与所述一个面在厚度方向上隔开间隔地相对且与基材接触的另一个面，
所述密封用片的固化物即固化体片的所述另一个面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为4μm以上且25μm以下。
5.根据权利要求4所述的密封用片，其特征在于，所述固化体片的所述另一个面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm相对于所述固化体片的所述另一个面的最大高度Rz之比RSm/Rz为0.5以上且1以下。
6.根据权利要求4所述的密封用片，其特征在于，其含有热固化性成分和无机填料，
所述无机填料含有第1填料和第2填料，所述第2填料具有比所述第1填料的平均填料直径小的平均填料直径，
所述第2填料相对于所述第1填料100质量份的配合份数为50质量份以上且不足100质量份。
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