[发明专利]浆料的刮涂方法

说明书

本发明提供一种浆料的刮涂方法，包括如下步骤：提供印刷工作平台；于印刷工作平台的上表面设置软衬垫；于软衬垫的上表面设置柔性叠层结构，柔性叠层结构包括柔性基底及柔性材料层，柔性基底位于软衬垫的上表面，柔性材料层位于柔性基底的上表面，柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；将浆料置于柔性材料层的上表面；使用刮涂工具对浆料进行刮涂，以使得浆料填充于各凹槽结构内。本发明的浆料的刮涂方法可以避免浆料在柔性材料层表面的残留，确保在刮涂完成后柔性材料层的上表面的清洁度，不需要额外的清洗步骤对柔性材料层的上表面进行清洗，从而简化了工艺流程，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于浆料填充技术领域，特别是涉及一种浆料的刮涂方法。

背景技术

触摸屏(又名触控屏)中含有的金属网格是通过在柔性材料层的表面设置对应的多个凹槽结构，然后通过刮印工艺在各所述凹槽结构内填充导电浆料作为形成金属网格的导电层。现有技术中，如图1所示，一般将包括柔性基底101及柔性材料层102的柔性叠层结构10置于一印刷工作平台12的上表面，然后在所述柔性材料层102的上表面滴涂导电浆料13(譬如，银浆等浆料)，最后再使用刮刀14刮涂所述导电浆料13以使得所述导电浆料13填充于各所述凹槽结构11内。

在采用上述工艺方法进行所述导电浆料13的刮涂时，由于所述印刷工作平台12一般为金属工作平台，尤其是所述金属工作平台的面积比较大时，所述印刷工作平台12的上表面的平整度无法保证，即所述印刷工作平台12的上表面会有凹坑存在，在进行所述导电浆料13的刮涂时，由于所述印刷工作平台12的上表面有凹坑或凸起的存在，所述导电浆料13在填充于所述凹槽结构11内的同时，会在所述柔性材料层102的上表面残留；在刮涂完成后还需要对位于所述柔性材料层102的上表面进行清洗，以将残留于所述印刷工作平台12上表面的所述导电浆料13去除，从而使得整个工艺步骤复杂，成本较高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种浆料的刮涂方法，用于解决现有技术中在柔性材料层的上表面进行导电浆料刮涂时会造成柔性材料层上表面有导电浆料残留，从而需要在刮涂完成后对所述柔性材料层的上表面进行清洗，使得整个工艺步骤比较复杂，生产成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种浆料的刮涂方法，所述浆料的刮涂方法包括如下步骤：

提供印刷工作平台；

于所述印刷工作平台的上表面设置软衬垫；

于所述软衬垫的上表面设置柔性叠层结构，所述柔性叠层结构包括柔性基底及柔性材料层，所述柔性基底位于所述软衬垫的上表面，所述柔性材料层位于所述柔性基底的上表面，所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；

将浆料置于所述柔性材料层的上表面；

使用刮涂工具对所述浆料进行刮涂，以使得所述浆料填充于各所述凹槽结构内。

可选地，所述印刷工作平台包括金属工作台。

可选地，所述软衬垫包括邵A硬度介于30度～80度之间的衬垫。

可选地，所述软衬垫包括橡胶垫、橡皮布、硅胶垫或硅橡胶垫。

可选地，所述软衬垫的厚度包括0.5毫米～10毫米。

可选地，所述刮涂工具包括刮刀。

可选地，刮涂过程中，所述刮涂工具与所述柔性材料层的上表面的夹角包括30°～70°。

可选地，刮涂过程中，刮涂压力包括4公斤力每平方厘米～6公斤力每平方厘米，刮涂速度包括50毫米每秒～260毫米每秒。

可选地，所述浆料包括种子油墨。

可选地，多个所述凹槽结构呈独立分布或呈网格状互连分布。