[发明专利]种子层的制备方法

说明书

本发明提供一种种子层的制备方法，包括如下步骤：提供印刷工作平台；于印刷工作平台的上表面设置软衬垫；于软衬垫的上表面设置柔性叠层结构，柔性叠层结构包括柔性基底及柔性材料层，柔性基底位于软衬垫的上表面，柔性材料层位于柔性基底的上表面，柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；制备种子油墨；将种子油墨置于柔性材料层的上表面；使用刮涂工具对种子油墨进行刮涂，以于各凹槽结构内形成种子层。本发明的种子层的制备方法可以确保在刮涂完成后柔性材料层的上表面的清洁度，不需要额外的预固化及清洗的步骤，从而简化了工艺流程，降低了生产成本；本发明的种子油墨可以保证铁粉保持有较高的还原性。

技术领域

本发明属于触控技术领域，特别是涉及一种种子层的制备方法。

背景技术

触摸屏(又名触控屏)中含有的金属网格是通过在柔性材料层的表面设置对应的多个凹槽结构，凹槽结构内形成有微纳金属线结构。现有技术中，如图1所示，一般将包括柔性基底101及柔性材料层102的柔性叠层结构10置于一印刷工作平台12的上表面，然后在所述柔性材料层102的上表面滴涂银浆13，最后再使用刮刀14刮涂所述银浆13以使得所述银浆13填充于各所述凹槽结构11内形成导电层。

在采用上述工艺方法进行所述银浆13的刮涂时，由于所述印刷工作平台12一般为金属工作平台，尤其是所述金属工作平台的面积比较大时，所述印刷工作平台12的上表面的平整度无法保证，即所述印刷工作平台12的上表面会有凹坑存在，在进行所述银浆13的刮涂时，由于所述印刷工作平台12的上表面有凹坑或凸起的存在，所述银浆13在填充于所述凹槽结构11内的同时，会在所述柔性材料层102的上表面残留；在刮涂完成后需要对所述柔性材料层102的上表面进行清洗，以将残留于所述印刷工作平台12上表面的所述银浆13去除，从而使得整个工艺步骤复杂，成本较高。

同时，现有的所述银浆13适于贵金属浆料，这就必然会导致成本过高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种种子层的制备方法，用于解决现有技术中在柔性材料层的上表面进行以将刮涂时会造成柔性材料层上表面有银浆残留，从而在刮涂完成后需要对所述柔性材料层的上表面进行清洗，使得整个工艺步骤比较复杂，生产成本较高的问题，以及使用银浆制作导电层时，由于银浆属于贵金属，从而导致成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种种子层的制备方法，所述种子层的制备方法包括如下步骤：

提供印刷工作平台；

于所述印刷工作平台的上表面设置软衬垫；

于所述软衬垫的上表面设置柔性叠层结构，所述柔性叠层结构包括柔性基底及柔性材料层，所述柔性基底位于所述软衬垫的上表面，所述柔性材料层位于所述柔性基底的上表面，所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；

制备种子油墨，所述种子油墨的制备方法包括如下步骤：

提供铁粉及第一有机溶剂，于还原气氛下将所述铁粉与部分所述第一有机溶剂混合均匀，以得到第一混合物；

提供高分子聚合物、第二有机溶剂及脱泡剂，将所述高分子聚合物、所述第二有机溶剂及所述脱泡剂混合以得到第二混合物；

提供纳米二氧化硅粉，将所述纳米二氧化硅粉及部分所述第二混合物与所述第一混合物混合均匀，以得到第三混合物；

将所述第三混合物进行研磨，使得所述纳米二氧化硅粉与所述铁粉充分接触，以得到包括表面包覆二氧化硅层的铁粉的浆料；

向所述浆料内继续加入所述第一有机溶剂、所述第二混合物及助剂并混合均匀即得到所述种子油墨；

将所述种子油墨置于所述柔性材料层的上表面；