[发明专利]透明导电膜结构的制作方法

权利要求书

1.一种透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述透明导电膜结构的制作方法包括如下步骤：

提供印刷工作平台；

于所述印刷工作平台的上表面设置软衬垫，所述软衬垫的邵A硬度介于30度～80度之间；

于所述软衬垫的上表面设置柔性叠层结构，所述柔性叠层结构包括柔性基底及柔性材料层，所述柔性基底位于所述软衬垫的上表面，所述柔性材料层位于所述柔性基底的上表面，所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；

将浆料置于所述柔性材料层的上表面；

使用刮涂工具对所述浆料进行刮涂，以使得所述浆料填充于各所述凹槽结构内形成种子层；刮涂过程中，刮涂压力包括4公斤力每平方厘米～6公斤力每平方厘米；在刮涂压力的作用下，所述软衬垫吸收所述印刷工作平台局部不平整的因素；

基于所述种子层于各所述凹槽结构内形成金属线以形成透明导电膜结构，所述金属线与所述种子层的厚度之和小于等于所述凹槽结构的深度。

2.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述印刷工作平台包括金属工作台。

3.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述软衬垫包括橡胶垫、橡皮布、硅胶垫或硅橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述软衬垫的厚度介于0.5毫米～10毫米之间。

5.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述刮涂工具包括刮刀。

6.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，刮涂过程中，所述刮涂工具与所述柔性材料层的上表面的夹角介于30°～70°之间。

7.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，刮涂过程中，刮涂速度介于50毫米每秒～260毫米每秒之间。

8.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述浆料包括种子油墨。

9.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，多个所述凹槽结构呈独立分布或呈网格状互连分布。

10.根据权利要求1所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述浆料填充于各所述凹槽结构内后，将所述浆料进行固化以形成所述种子层。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的透明导电膜结构的制作方法，其特征在于，所述凹槽结构的深度介于1微米～20微米之间，所述凹槽结构的宽度介于1微米～10微米之间；所述金属线的宽度与所述凹槽结构的宽度相同。