[发明专利]一种芯片模组

权利要求书

1.一种芯片模组，包括：底板、设置于所述底板上的封装罩，所述底板与所述封装罩之间形成封装空间，其特征在于，所述芯片模组还包括：

绝缘隔离层，设置于所述封装空间内，且分别与所述底板和所述封装罩抵接；所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入所述第一封装区内；

检测模块，设置于所述第一封装区内；所述检测模块用于检测待测气体的参数信息；

处理模块，设置于所述第二封装区内；

导电线路，嵌合在所述底板内，且分别与所述处理模块和所述检测模块电性连接；所述检测模块用于通过所述导电线路，将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息，计算得到所述待测气体中特定气体的含量；

若干引脚；各所述引脚均有部分位于所述封装罩内，并与所述处理模块电性导通，各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述检测模块包括：

第一导电基材，设置于所述第一封装区内，且铺设于所述底板上并与所述导电线路电性导通；

感知芯片子模块，位于所述第一封装区内，且设置于所述第一导电基材上，并与所述第一导电基材电性导通；所述感知芯片子模块用于检测所述待测气体的参数信息；

所述处理模块包括：

第二导电基材，设置于所述第二封装区内，且铺设于所述底板上并与所述导电线路电性导通；

处理芯片，位于所述第二封装区内，且设置于所述第二导电基材上，与所述第二导电基材电性导通。

3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述感知芯片子模块至少包括：设置于所述第一导电基材上的第一感知芯片和第二感知芯片；

所述第一感知芯片用于检测所述待测气体的含量，并用于将所述待测气体的总含量发送至所述处理芯片，所述待测气体包括特定气体和非特定气体；

所述第二感知芯片用于检测所述非特定气体的含量，并用于将所述非特定气体的含量发送至所述处理芯片；

所述处理芯片用于根据接收到的所述待测气体的总含量、所述非特定气体含量，计算得出特定气体的含量。

4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述封装罩包括：封装罩本体、设在所述封装罩本体上的防护板，所述防护板上开设透气孔，用于供待测气体进入所述第一封装区。

5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述防护板为金属板。

6.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述封装罩本体上开设用于安装所述防护板的安装槽，所述防护板上设有用于与所述安装槽配合的卡接部。

7.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第一封装区内填充有保护气体。

8.一种芯片模组，包括：底板、设置于所述底板上的封装罩，所述底板与所述封装罩之间形成封装空间，其特征在于，所述芯片模组还包括：

导电基材，铺设在所述底板上；

绝缘隔离层，设置于所述封装空间内，且分别与所述导电基材和所述封装罩抵接；所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入所述第一封装区内；

检测模块，铺设于所述导电基材位于所述第一封装区内的部分上；所述检测模块用于检测待测气体的参数信息；

处理模块，铺设于所述导电基材位于所述第二封装区内的部分上；所述检测模块用于通过所述导电基材，将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息，计算得到所述待测气体中特定气体的含量；

若干引脚；各所述引脚均有部分位于所述封装罩内，并与所述处理模块电性导通，各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。

9.根据权利要求8所述的芯片模组，其特征在于，所述导电基材上开设固定槽，所述绝缘隔离层用于嵌入所述固定槽内。