[发明专利]半导体元件封装缺陷检查机在审
| 申请号： | 201910169708.2 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109821767A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨文静;刘永旺;徐峥 | 申请（专利权）人： | 苏州振畅智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;G01N21/956 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区太阳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输送带 半导体元件封装 机械手 滚轮连接 缺陷检查 阻挡气缸 滚轮 料盘 支架 显示器固定 驱动电机 人工成本 推料气缸 相机连接 自动上料 侧面 检测 弹夹 气缸 拍摄 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，其包括料盘、箱体、顶板、框架、输送带、滚轮、推料气缸、弹夹、机械手、检测相机、气缸、显示器、导轨、支架、水平移送滑块、驱动电机、阻挡气缸、料盒升降电机，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹的一侧且位于显示器的下方，料盒升降电机位于一个弹夹的下方。
2.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述箱体上设有箱门。
3.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述箱体的底端设有脚垫。
4.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述显示器为触摸屏。
5.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述料盘上设有多个凹槽。
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