[发明专利]光模块及信号处理的方法

说明书

本申请公开了一种光模块中的光发射器，属于通信领域。光发射器包括：光电转换模块、第一处理模块以及电光转换模块。所述光电转换模块用于接收硅光芯片发送的第一光信号，并将接收到的所述第一光信号转换成第一电信号；所述第一处理模块用于将所述第一电信号转换成第二电信号，所述第一处理模块的输入端与所述光电转换模块的输出端耦合；所述电光转换模块用于将所述第二电信号转换成第二光信号，所述电光转换模块的输入端与所述第一处理模块的输出端耦合，所述第二光信号的功率大于所述第一光信号的功率。通过本申请的方案，有助于增加硅光芯片发光场景中，光信号的传输距离。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及光模块以及信号处理的方法。

背景技术

光模块被广泛应用在网络装置中。例如，光模块可以用于实现路由器的光口。光模块利用电连接器与路由器中的系统侧设备连接。系统侧设备可以是网络处理器(networkprocessor，NP)或者流量管理(traffic management，TM)芯片。利用电连接器与系统侧设备连接使得系统传输带宽受到较大限制。另外，现有技术中，光模块内部需要集成时钟和数据恢复(Clock and Data Recovery，CDR)电路。CDR电路的功耗较大。CDR电路的功耗可能占光模块的功耗的30％-40％。此外，目前的光通信网络装置包含了多个芯片。不同芯片之间进行通信时使用的载波都基于电流的载波。具体来说，一个芯片利用铜导线向另一个芯片传递电信号。随着芯片性能的日益增长，以铜线为基础的电互连成了系统性能的瓶颈。芯片之间使用光互连可以用于解决上述问题。可以利用硅光芯片(silicon photonics chip)实现芯片之间的光互连。举例来说，采用光互连技术后，不同的芯片之间可以包含多个通道(例如100个通道)，单通道可传输10千兆比特每秒(gigabit per second，Gbps)或者更高速率的信号。硅光芯片只能应用于短距离传输的场景中，硅光芯片的应用场景受到了限制。

发明内容

本申请提供了一种光发射器，有助于增加硅光芯片的场景中，光信号的传输距离，可以用于扩展硅光芯片的应用场景。

第一方面，提供了一种光发射器，该光发射器包括：光电转换模块、第一处理模块以及电光转换模块；其中

所述光电转换模块用于接收硅光芯片发送的第一光信号，并将接收到的所述第一光信号转换成第一电信号；

所述第一处理模块用于将所述第一电信号转换成第二电信号，所述第一处理模块的输入端与所述光电转换模块的输出端耦合；

所述电光转换模块用于将所述第二电信号转换成第二光信号，所述电光转换模块的输入端与所述第一处理模块的输出端耦合，所述第二光信号的功率大于所述第一光信号的功率。

上述技术方案中，第二光信号的功率大于第一光信号的功率。因此，在相同的条件下，第二光信号的传输距离大于第一光信号的传输距离。因此，上述技术方案可以用于扩展硅光芯片的应用场景。

可选的，上述技术方案中，所述第一光信号包括第三光信号和第四光信号，所述第二光信号包括第五光信号和第六光信号，所述第三光信号和所述第四光信号的频谱重叠，所述第五光信号和所述第六光信号的频谱不重叠。所述第五光信号和所述第六光信号经由同一光纤传输。

可选的，所述第三光信号和所述第四光信号的中心频率相同或者不同。

可选的，所述第五光信号和所述第六光信号是彩光信号。

通过上述技术方案，利用光发射器将频谱重叠的两路光信号转换为频谱不重叠的光信号，使得可以通过一根光纤所述频谱重叠的两路光信号，节省了光纤资源。

可选的，光发射器包括第一光连接器，所述第一光连接器用于连接所述硅光芯片。

可选的，光发射器还包括第二光连接器，所述第二光连接器用于连接光传输介质。