[发明专利]一种加载米字形人工磁导体的低背向辐射的天线系统有效

专利信息
申请号: 201910170350.5 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN109742550B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 于映;赵亮 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/14;H01Q19/10;H01Q1/27
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 王素琴
地址: 210023 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 加载 字形 人工 导体 背向 辐射 天线 系统
【权利要求书】:

1.一种加载米字形人工磁导体的低背向辐射的天线系统,该天线系统包括缝隙天线、介质材料B和AMC反射板,其特征在于:

所述缝隙天线分为三层,中间层为天线介质基板A,在所述天线介质基板A上为金属层A1,在所述天线介质基板A下为接地金属层A2,在所述缝隙天线上还设置天线馈电端口A3;

所述AMC反射板分为三层,中间层为AMC反射板的介质基板C,在所述介质基板C上设置有三排且每排三个正方形贴片,分别为正方形贴片C1、正方形贴片C2、正方形贴片C3、正方形贴片C4、正方形贴片C5、正方形贴片C6、正方形贴片C7、正方形贴片C8和正方形贴片C9,在正方形贴片C1、正方形贴片C2、正方形贴片C3、正方形贴片C4、正方形贴片C5、正方形贴片C6、正方形贴片C7、正方形贴片C8和正方形贴片C9上均有米字形挖槽,在所述介质基板C下为地面金属层C10;

所述介质材料B设置天线介质基板A和介质基板C之间。

2.根据权利要求1所述一种加载米字形人工磁导体的低背向辐射的天线系统,其特征在于:所述缝隙天线的金属层A1上有半径为R1的半圆形贴片,所述金属层A1由微带线与半径为R1的半圆形贴片连接,所述接地金属层A2为带有一个半径R2半圆挖槽的接地金属层,所述接地金属层A2的挖槽半圆半径R2比半圆形贴片的半径R1大,两个半圆圆心在同一点,半圆形贴片的圆弧与半径R2半圆挖槽的圆弧之间的缝隙间距相同。

3.根据权利要求1所述一种加载米字形人工磁导体的低背向辐射的天线系统,其特征在于:所述介质材料B的正面面积与所述天线介质基板A的正面面积相同,且所述介质材料B的介电常数为1,厚度为2-3mm。

4.根据权利要求1所述一种加载米字形人工磁导体的低背向辐射的天线系统,其特征在于:每个所述米字形挖槽由四个矩形缝隙组成,每个矩形缝的长宽比值在4-6之间,且每个矩形隙中心重合,两两相差45°。

5.根据权利要求2所述一种加载米字形人工磁导体的低背向辐射的天线系统,其特征在于:所述缝隙天线的金属层A1的半圆形贴片的圆心位置在所述正方形贴片C4与正方形贴片C6之间的缝隙的中点上。

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